EMC（Electromagnetic Compatibility、電磁両立性）は、電子機器がその周囲に悪影響を及ぼさず、また外部からの電磁干渉（EMI）にも影響を受けずに正常に動作できるかどうかを評価する概念です。特に、高度パッケージングにおけるEMCは、デバイスの設計や製造プロセスにおいて極めて重要な要素となっています。 高度パッケージングは、マイクロエレクトロニクス技術の進展により、より小型で高性能な電子機器を実現するための手法です。この手法を用いることで、電子回路やデバイスの集積度が向上し、サイズや重量を削減しつつ、性能を向上させることが可能になります。これに伴い、EMCの問題も複雑化してきており、高度パッケージングに特化したEMC対策が求められています。 高度パッケージングにおけるEMCの定義は、主にデバイスの設計段階から考慮されるべきであり、パッケージの形状、材料、構造といった要素が電磁干渉に与える影響を評価することにあります。このため、設計者はパッケージングの各段階でEMCの要件を考慮しなければなりません。 EMCにおける高度パッケージングの特徴としては、まず第一にデバイス間の相互干渉を最小限に抑えるという点が挙げられます。これに加えて、パッケージング技術に使用される材料もEMC性能に大きく寄与します。例えば、電磁シールド材を使用することで、外部からの EMI を遮蔽し、プラスチックやガラスなどの誘電体材料が内部の回路に及ぼす影響をコントロールすることが可能です。 さらに、高度パッケージングの場合、デバイスのサイズが小さいため、寄生 capacitance（寄生静電容量）や寄生 inductance（寄生インダクタンス）が問題となります。これらの寄生要素は、高周波信号の処理に大きな影響を与えるため、設計段階での検討が不可欠です。 高度パッケージングにおけるEMC対策の一環として、シグナルフローの最適化も重要な要素です。信号経路をできるだけ短くし、必要に応じてシャーシグラウンドへの接続を適切に行うことで、電磁干渉を低減します。また、PCB（Printed Circuit Board）設計においては、レイヤー構成や配線配置も考慮すべきポイントとなり、これによりEMC性能を高めることが可能です。 EMCに関連する技術としては、例えばEMIシールド技術や接地設計、信号および電力の分配方法などがあります。これらの技術は、電子機器が高いEMC性能を確保するために欠かせない要素です。EMIシールド技術は、金属材料や導電性コーティングを用いて外部からの電磁波を遮蔽する方法で、パッケージの構造に組み込むことができます。また、接地設計においては、回路の接地とシャーシの接地を適切に行うことが、電磁的な干渉を減少させるために非常に重要です。 用途としては、高度パッケージングは特に通信機器、計測機器、医療機器、自動車関連機器などの分野で広く利用されています。これらの領域では、EMC性能が極めて重要であり、高度な設計と製造技術が要求されます。例えば、自動車関連機器では、車両内の複数の電子機器が共存するため、EMC対策が重要な課題となっています。 最後に、高度パッケージングにおけるEMCの今後の展望について触れておきます。テクノロジーの進歩に伴い、電子機器の性能は向上し続けていますが、それに伴いEMCの課題もますます複雑化しています。特に、5GやIoT（Internet of Things）といった新たな通信技術の普及により、より高い周波数での信号処理が求められ、EMC性能の維持がさらに難しくなるでしょう。これに対処するためには、より革新的なパッケージング技術や新材料の開発が求められると共に、EMC評価の手法を適宜アップデートしていく必要があります。 このように、高度パッケージングにおけるEMCは、デバイス設計から製造工程に至る全ての段階で重要な要素であり、その効果的な対策を講じることが、高性能な電子機器の実現に不可欠です。EMCの概念を深く理解し、適切に応用することで、今後のテクノロジーの進化に対応した製品の開発が可能となります。 |
本調査レポートは、EMCにおける高度パッケージング市場の包括的な分析を提供し、現在の動向、市場力学、将来の見通しに焦点を当てています。北米、欧州、アジア太平洋、新興市場などの主要地域を含む世界のEMCにおける高度パッケージング市場を調査しています。また、EMCにおける高度パッケージングの成長を促進する主な要因、業界が直面する課題、市場プレイヤーの潜在的な機会についても考察しています。
世界のEMCにおける高度パッケージング市場は、2024年にxxxx米ドルと評価され、予測期間中に年平均成長率xxxx%で、2031年までにxxxx米ドルに達すると予測されています。
*** 主な特徴 ***
EMCにおける高度パッケージング市場に関する本調査レポートには、包括的なインサイトを提供し、関係者の意思決定を支援するためのいくつかの主要な特徴が含まれています。
[エグゼクティブサマリー]
EMCにおける高度パッケージング市場の主要な調査結果、市場動向、主要なインサイトの概要を提供しています。
[市場概要]
当レポートでは、EMCにおける高度パッケージング市場の定義、過去の推移、現在の市場規模など、包括的な概観を提供しています。また、タイプ別（固体EMC、液体EMC）、地域別、用途別（BGA、 QFN、 FOWLP/FOPLP、 SiP）の市場セグメントを網羅し、各セグメントにおける主要促進要因、課題、機会を明らかにしています。
[市場ダイナミクス]
当レポートでは、EMCにおける高度パッケージング市場の成長と発展を促進する市場ダイナミクスを分析しています。政府政策や規制、技術進歩、消費者動向や嗜好、インフラ整備、業界連携などの分析データを掲載しています。この分析により、関係者はEMCにおける高度パッケージング市場の軌道に影響を与える要因を理解することができます。
[競合情勢]
当レポートでは、EMCにおける高度パッケージング市場における競合情勢を詳細に分析しています。主要市場プレイヤーのプロフィール、市場シェア、戦略、製品ポートフォリオ、最新動向などを掲載しています。
[市場細分化と予測]
当レポートでは、EMCにおける高度パッケージング市場をタイプ別、地域別、用途別など様々なパラメータに基づいて細分化しています。定量的データと分析に裏付けされた各セグメントごとの市場規模と成長予測を提供しています。これにより、関係者は成長機会を特定し、情報に基づいた投資決定を行うことができます。
[技術動向]
本レポートでは、EMCにおける高度パッケージング市場を形成する主要な技術動向（タイプ1技術の進歩や新たな代替品など）に焦点を当てます。これらのトレンドが市場成長、普及率、消費者の嗜好に与える影響を分析します。
[市場の課題と機会]
技術的ボトルネック、コスト制限、高い参入障壁など、EMCにおける高度パッケージング市場が直面する主な課題を特定し分析しています。また、政府のインセンティブ、新興市場、利害関係者間の協力など、市場成長の機会も取り上げています。
[規制・政策分析]
本レポートは、政府のインセンティブ、排出基準、インフラ整備計画など、EMCにおける高度パッケージング市場に関する規制・政策状況を分析しました。これらの政策が市場成長に与える影響を分析し、今後の規制動向に関する洞察を提供しています。
[提言と結論]
このレポートは、消費者、政策立案者、投資家、インフラストラクチャプロバイダーなどの利害関係者に対する実用的な推奨事項で締めくくられています。これらの推奨事項はリサーチ結果に基づいており、EMCにおける高度パッケージング市場内の主要な課題と機会に対処する必要があります。
[補足データと付録]
本レポートには、分析と調査結果を実証するためのデータ、図表、グラフが含まれています。また、データソース、調査アンケート、詳細な市場予測などの詳細情報を追加した付録も含まれています。
*** 市場区分 ****
EMCにおける高度パッケージング市場はタイプ別と用途別に分類されます。2020年から2031年までの期間において、セグメント間の成長により、タイプ別、用途別の市場規模の正確な計算と予測を提供します。
■タイプ別市場セグメント
固体EMC、液体EMC
■用途別市場セグメント
BGA、 QFN、 FOWLP/FOPLP、 SiP
■地域別・国別セグメント
北米
米国
カナダ
メキシコ
欧州
ドイツ
フランス
英国
イタリア
ロシア
アジア
中国
日本
韓国
東南アジア
インド
南米
ブラジル
アルゼンチン
中東・アフリカ
トルコ
イスラエル
サウジアラビア
アラブ首長国連邦
*** 主要メーカー ***
Resonac、 Eternal Materials、 Panasonic、 Sumitomo Bakelite、 Kyocera、 Samsung SDI、 Hysol Huawei Electronics、 Jiangsu HHCK Advanced Materials、 Shanghai Doitech、 Beijing Sinotech Electronic Material
*** 主要章の概要 ***
第1章：EMCにおける高度パッケージングの定義、市場概要を紹介
第2章：世界のEMCにおける高度パッケージング市場規模
第3章：EMCにおける高度パッケージングメーカーの競争環境、価格、売上高、市場シェア、最新の開発計画、M&A情報などを詳しく分析
第4章：EMCにおける高度パッケージング市場をタイプ別に分析し、各セグメントの市場規模と発展可能性を掲載
第5章：EMCにおける高度パッケージング市場を用途別に分析し、各セグメントの市場規模と発展可能性を掲載
第6章：各地域とその主要国の市場規模と発展可能性を定量的に分析
第7章：主要企業のプロフィールを含め、企業の販売量、売上、価格、粗利益率、製品紹介、最近の開発など、市場における主要企業の基本的な状況を詳しく紹介
第8章 世界のEMCにおける高度パッケージングの地域別生産能力
第9章：市場力学、市場の最新動向、推進要因と制限要因、業界のメーカーが直面する課題とリスク、業界の関連政策を分析
第10章：産業の上流と下流を含む産業チェーンの分析
第11章：レポートの要点と結論
1 当調査分析レポートの紹介
・EMCにおける高度パッケージング市場の定義
・市場セグメント
タイプ別：固体EMC、液体EMC
用途別：BGA、 QFN、 FOWLP/FOPLP、 SiP
・世界のEMCにおける高度パッケージング市場概観
・本レポートの特徴とメリット
・調査方法と情報源
調査方法
調査プロセス
基準年
レポートの前提条件と注意点
2 EMCにおける高度パッケージングの世界市場規模
・EMCにおける高度パッケージングの世界市場規模：2024年VS2031年
・EMCにおける高度パッケージングのグローバル売上高、展望、予測：2020年～2031年
・EMCにおける高度パッケージングのグローバル売上高：2020年～2031年
3 企業の概況
・グローバル市場におけるEMCにおける高度パッケージング上位企業
・グローバル市場におけるEMCにおける高度パッケージングの売上高上位企業ランキング
・グローバル市場におけるEMCにおける高度パッケージングの企業別売上高ランキング
・世界の企業別EMCにおける高度パッケージングの売上高
・世界のEMCにおける高度パッケージングのメーカー別価格（2020年～2025年）
・グローバル市場におけるEMCにおける高度パッケージングの売上高上位3社および上位5社、2024年
・グローバル主要メーカーのEMCにおける高度パッケージングの製品タイプ
・グローバル市場におけるEMCにおける高度パッケージングのティア1、ティア2、ティア3メーカー
グローバルEMCにおける高度パッケージングのティア1企業リスト
グローバルEMCにおける高度パッケージングのティア2、ティア3企業リスト
4 製品タイプ別分析
・概要
タイプ別 – EMCにおける高度パッケージングの世界市場規模、2024年・2031年
固体EMC、液体EMC
・タイプ別 – EMCにおける高度パッケージングのグローバル売上高と予測
タイプ別 – EMCにおける高度パッケージングのグローバル売上高、2020年～2025年
タイプ別 – EMCにおける高度パッケージングのグローバル売上高、2026年～2031年
タイプ別-EMCにおける高度パッケージングの売上高シェア、2020年～2031年
・タイプ別 – EMCにおける高度パッケージングの価格（メーカー販売価格）、2020年～2031年
5 用途別分析
・概要
用途別 – EMCにおける高度パッケージングの世界市場規模、2024年・2031年
BGA、 QFN、 FOWLP/FOPLP、 SiP
・用途別 – EMCにおける高度パッケージングのグローバル売上高と予測
用途別 – EMCにおける高度パッケージングのグローバル売上高、2020年～2025年
用途別 – EMCにおける高度パッケージングのグローバル売上高、2026年～2031年
用途別 – EMCにおける高度パッケージングのグローバル売上高シェア、2020年～2031年
・用途別 – EMCにおける高度パッケージングの価格（メーカー販売価格）、2020年～2031年
6 地域別分析
・地域別 – EMCにおける高度パッケージングの市場規模、2024年・2031年
・地域別 – EMCにおける高度パッケージングの売上高と予測
地域別 – EMCにおける高度パッケージングの売上高、2020年～2025年
地域別 – EMCにおける高度パッケージングの売上高、2026年～2031年
地域別 – EMCにおける高度パッケージングの売上高シェア、2020年～2031年
・北米
北米のEMCにおける高度パッケージング売上高・販売量、2020年～2031年
米国のEMCにおける高度パッケージング市場規模、2020年～2031年
カナダのEMCにおける高度パッケージング市場規模、2020年～2031年
メキシコのEMCにおける高度パッケージング市場規模、2020年～2031年
・ヨーロッパ
ヨーロッパのEMCにおける高度パッケージング売上高・販売量、2019年〜2030年
ドイツのEMCにおける高度パッケージング市場規模、2020年～2031年
フランスのEMCにおける高度パッケージング市場規模、2020年～2031年
イギリスのEMCにおける高度パッケージング市場規模、2020年～2031年
イタリアのEMCにおける高度パッケージング市場規模、2020年～2031年
ロシアのEMCにおける高度パッケージング市場規模、2020年～2031年
・アジア
アジアのEMCにおける高度パッケージング売上高・販売量、2020年～2031年
中国のEMCにおける高度パッケージング市場規模、2020年～2031年
日本のEMCにおける高度パッケージング市場規模、2020年～2031年
韓国のEMCにおける高度パッケージング市場規模、2020年～2031年
東南アジアのEMCにおける高度パッケージング市場規模、2020年～2031年
インドのEMCにおける高度パッケージング市場規模、2020年～2031年
・南米
南米のEMCにおける高度パッケージング売上高・販売量、2020年～2031年
ブラジルのEMCにおける高度パッケージング市場規模、2020年～2031年
アルゼンチンのEMCにおける高度パッケージング市場規模、2020年～2031年
・中東・アフリカ
中東・アフリカのEMCにおける高度パッケージング売上高・販売量、2020年～2031年
トルコのEMCにおける高度パッケージング市場規模、2020年～2031年
イスラエルのEMCにおける高度パッケージング市場規模、2020年～2031年
サウジアラビアのEMCにおける高度パッケージング市場規模、2020年～2031年
UAEEMCにおける高度パッケージングの市場規模、2020年～2031年
7 主要メーカーのプロフィール
※掲載企業：Resonac、 Eternal Materials、 Panasonic、 Sumitomo Bakelite、 Kyocera、 Samsung SDI、 Hysol Huawei Electronics、 Jiangsu HHCK Advanced Materials、 Shanghai Doitech、 Beijing Sinotech Electronic Material
・Company A
Company Aの会社概要
Company Aの事業概要
Company AのEMCにおける高度パッケージングの主要製品
Company AのEMCにおける高度パッケージングのグローバル販売量・売上
Company Aの主要ニュース＆最新動向
・Company B
Company Bの会社概要
Company Bの事業概要
Company BのEMCにおける高度パッケージングの主要製品
Company BのEMCにおける高度パッケージングのグローバル販売量・売上
Company Bの主要ニュース＆最新動向
…
…
8 世界のEMCにおける高度パッケージング生産能力分析
・世界のEMCにおける高度パッケージング生産能力
・グローバルにおける主要メーカーのEMCにおける高度パッケージング生産能力
・グローバルにおけるEMCにおける高度パッケージングの地域別生産量
9 主な市場動向、機会、促進要因、抑制要因
・市場の機会と動向
・市場の促進要因
・市場の抑制要因
10 EMCにおける高度パッケージングのサプライチェーン分析
・EMCにおける高度パッケージング産業のバリューチェーン
・EMCにおける高度パッケージングの上流市場
・EMCにおける高度パッケージングの下流市場と顧客リスト
・マーケティングチャネル分析
マーケティングチャネル
世界のEMCにおける高度パッケージングの販売業者と販売代理店
11 まとめ
12 付録
・注記
・クライアントの例
・免責事項
図一覧
・EMCにおける高度パッケージングのタイプ別セグメント
・EMCにおける高度パッケージングの用途別セグメント
・EMCにおける高度パッケージングの世界市場概要、2024年
・主な注意点
・EMCにおける高度パッケージングの世界市場規模：2024年VS2031年
・EMCにおける高度パッケージングのグローバル売上高：2020年～2031年
・EMCにおける高度パッケージングのグローバル販売量：2020年～2031年
・EMCにおける高度パッケージングの売上高上位3社および5社の市場シェア、2024年
・タイプ別-EMCにおける高度パッケージングのグローバル売上高
・タイプ別-EMCにおける高度パッケージングのグローバル売上高シェア、2020年～2031年
・タイプ別-EMCにおける高度パッケージングのグローバル売上高シェア、2020年～2031年
・タイプ別-EMCにおける高度パッケージングのグローバル価格
・用途別-EMCにおける高度パッケージングのグローバル売上高
・用途別-EMCにおける高度パッケージングのグローバル売上高シェア、2020年～2031年
・用途別-EMCにおける高度パッケージングのグローバル売上高シェア、2020年～2031年
・用途別-EMCにおける高度パッケージングのグローバル価格
・地域別-EMCにおける高度パッケージングのグローバル売上高、2024年・2031年
・地域別-EMCにおける高度パッケージングのグローバル売上高シェア、2019年 VS 2023年 VS 2030年
・地域別-EMCにおける高度パッケージングのグローバル売上高シェア、2020年～2031年
・国別-北米のEMCにおける高度パッケージング市場シェア、2020年～2031年
・米国のEMCにおける高度パッケージングの売上高
・カナダのEMCにおける高度パッケージングの売上高
・メキシコのEMCにおける高度パッケージングの売上高
・国別-ヨーロッパのEMCにおける高度パッケージング市場シェア、2020年～2031年
・ドイツのEMCにおける高度パッケージングの売上高
・フランスのEMCにおける高度パッケージングの売上高
・英国のEMCにおける高度パッケージングの売上高
・イタリアのEMCにおける高度パッケージングの売上高
・ロシアのEMCにおける高度パッケージングの売上高
・地域別-アジアのEMCにおける高度パッケージング市場シェア、2020年～2031年
・中国のEMCにおける高度パッケージングの売上高
・日本のEMCにおける高度パッケージングの売上高
・韓国のEMCにおける高度パッケージングの売上高
・東南アジアのEMCにおける高度パッケージングの売上高
・インドのEMCにおける高度パッケージングの売上高
・国別-南米のEMCにおける高度パッケージング市場シェア、2020年～2031年
・ブラジルのEMCにおける高度パッケージングの売上高
・アルゼンチンのEMCにおける高度パッケージングの売上高
・国別-中東・アフリカEMCにおける高度パッケージング市場シェア、2020年～2031年
・トルコのEMCにおける高度パッケージングの売上高
・イスラエルのEMCにおける高度パッケージングの売上高
・サウジアラビアのEMCにおける高度パッケージングの売上高
・UAEのEMCにおける高度パッケージングの売上高
・世界のEMCにおける高度パッケージングの生産能力
・地域別EMCにおける高度パッケージングの生産割合（2024年対2031年）
・EMCにおける高度パッケージング産業のバリューチェーン
・マーケティングチャネル
★当レポートに関するお問い合わせ先(購入・見積)★
■ 英文タイトル：EMC for Advanced Packaging Market, Global Outlook and Forecast 2025-2031
■ レポートの形態：英文PDF
■ レポートコード：MON24MKT603346
■ 販売会社：H&Iグローバルリサーチ株式会社（東京都中央区）
