回路基板ラベル（PCBラベル）市場2025年（世界主要地域と日本市場規模を掲載）：ブランクカスタムラベル、バーコード/シリアルナンバーラベル

回路基板ラベル（PCBラベル）は、電子機器の重要な部品である回路基板に取り付けられるラベルのことを指します。これらのラベルは、基板の識別、管理、情報伝達に役立ち、多岐にわたる用途に応じて設計されています。PCBラベルは電子機器の品質管理やトラブルシューティングにおいても重要な役割を果たしています。

PCBラベルの構造は、通常、耐久性と視認性を考慮して設計されています。使用される材料は、ポリウレタン、ポリエステル、ビニールなどの耐候性に優れたものが一般的です。これにより、ラベルは使用環境においても長期間にわたりその高い可読性を保ち続けることができます。印刷方法としては、熱転写、レーザー印刷、インクジェット印刷などが用いられ、それぞれの用途に応じて最適な方法が選ばれます。

PCBラベルの種類には、主に固定ラベル、可変ラベル、バーコードラベルなどがあります。固定ラベルは、基板や部品のモデル番号、製造日、製造者情報などの静的な情報を表示します。可変ラベルは、特定の情報を変更できるもので、たとえば出荷先やロット番号に応じた情報を印刷するのに適しています。バーコードラベルは、グローバルユニーク識別子（GUID）やQRコードなどを含み、自動追跡や管理を容易にするために用いられます。

PCBラベルは、さまざまな用途において重要です。製造過程においては、部品の管理や品質管理をサポートし、効率的に作業を進めるために不可欠です。また、最終検査やテストを行う際にも、基板上のラベルに記載された情報が役立ちます。顧客に提供する製品のドキュメンテーションやサービス要件を適切に維持するためにも、PCBラベルは必須の要素です。

さらに、PCBラベルは修理や交換作業でも重要です。故障やトラブルが発生した際、ラベルに記載された情報に基づいて部品を特定・交換することが容易になります。これにより、作業時間の短縮及びコストの削減が実現されます。

関連技術としては、デジタル印刷技術の発展が挙げられます。デジタル印刷は、デザインを迅速に柔軟に変更できるため、小ロット生産や特注ラベルの製作に適しています。また、RFID技術との統合も進んでおり、PCBラベルにRFIDチップを組み込むことで、より高度なトラッキングやデータ管理が可能になっています。

PCBラベルに関連する規格や基準も多く存在します。例えば、IPC（Institute for Printed Circuits）が策定したガイドラインや、ISO（International Organization for Standardization）による品質管理基準などがあり、これらに従って製造および管理を行うことが推奨されています。これにより、PCBラベルの信頼性や耐久性が保証され、製品全体の品質向上に寄与しています。

近年では、環境への配慮が求められる中で、環境に優しい材料を用いたPCBラベルの開発も進められています。持続可能な製造プロセスやリサイクル可能な材料を用いることで、エコロジカルな製品開発が促進されています。

このように、PCBラベルは電子機器の製造・運用において欠かせない要素です。識別情報や管理情報を効率よく提供し、製造プロセスの効率化を図るためには、適切なPCBラベルの選定と利用が重要です。電子機器の進化とともに、PCBラベルはその役割を拡大し続けており、今後も技術の進展とともに新たな可能性が開かれていくことでしょう。

世界の回路基板ラベル（PCBラベル）市場規模は2024年に7740万米ドルであり、2025年から2031年の予測期間中に年平均成長率（CAGR）3.7％で成長し、2031年までに1億米ドルに拡大すると予測されています。 2025年までに、米国関税政策の変遷は世界経済情勢に大きな不確実性をもたらす見込みである。本報告書は最新の米国関税措置と世界各国の対応政策を分析し、プリント基板ラベル（PCBラベル）市場の競争力、地域経済パフォーマンス、サプライチェーン構成への影響を評価する。
回路基板ラベル（PCBラベル）とは、通常プリント基板に貼付され、当該PCBに関する情報を表示するラベルである。
世界の主要PCBラベルメーカーには、Brady、Avery Dennison、Nittoなどが含まれる。上位3社のシェアは約30%を占める。アジア太平洋地域が約60%のシェアで最大の市場であり、次いでアメリカ、ヨーロッパが続く。
製品別では、ブランクカスタムラベルが78％のシェアで最大のセグメントである。用途別では、民生用電子機器が約56％のシェアで最大の用途である。
世界の回路基板ラベル（PCBラベル）市場は、企業別、地域別（国別）、タイプ別、用途別に戦略的にセグメント化されています。本レポートは、2020年から2031年までの地域別、タイプ別、用途別の売上高、収益、予測に関するデータ駆動型の洞察を通じて、ステークホルダーが新たな機会を活用し、製品戦略を最適化し、競合他社を凌駕することを可能にします。
市場セグメンテーション
企業別：
Brady
エイブリー・デニソン
Nitto
ヘラーマンタイトン
サトー
イメージテックラベル
トップラベル
電子イメージング材料
ワトソンラベルプロダクツ
デユウラベル
タイプ別: (主力セグメント vs 高利益率イノベーション)
ブランクカスタムラベル
バーコード／シリアルナンバーラベル
用途別：（中核需要ドライバー vs 新興機会）
家電製品
自動車
医療機器
その他
地域別
マクロ地域別分析：市場規模と成長予測
– 北米
– ヨーロッパ
– アジア太平洋
– 南米
– 中東・アフリカ
マイクロローカル市場の詳細分析：戦略的インサイト
– 競争環境：既存プレイヤーの優位性と新興企業の台頭（例：欧州におけるBrady）
– 新興製品トレンド：ブランクカスタムラベルの採用 vs バーコード/シリアルナンバーラベルの高付加価値化
– 需要側の動向：中国における家電製品の成長 vs 北米における自動車産業の潜在力
– 地域別消費者ニーズ：EUの規制障壁 vs. インドの価格感応度
重点市場：
北米
欧州
中国
日本
（追加地域はクライアントのニーズに基づきカスタマイズ可能です。）
章の構成
第1章：レポートの範囲、エグゼクティブサマリー、市場進化シナリオ（短期/中期/長期）。
第2章：回路基板ラベル（PCBラベル）の市場規模と成長可能性に関する定量分析（グローバル、地域、国レベル）。
第3章：メーカーの競争力ベンチマーク（収益、市場シェア、M&A、R&Dの重点分野）。
第4章：タイプ別セグメント分析 – ブルーオーシャン市場の発見（例：中国におけるバーコード/シリアルナンバーラベル）。
第5章：用途別セグメント分析－高成長のダウンストリーム機会（例：インドにおける自動車産業）。
第6章：企業別・種類別・用途別・顧客別の地域別売上高および収益内訳。
第7章：主要メーカープロファイル – 財務状況、製品ポートフォリオ、戦略的展開。
第8章：市場動向 – 推進要因、抑制要因、規制の影響、リスク軽減戦略。
第9章：実践的な結論と戦略的提言。
本レポートの意義
一般的なグローバル市場レポートとは異なり、本調査はマクロレベルの業界動向とハイパーローカルな運用インテリジェンスを組み合わせ、回路基板ラベル（PCBラベル）バリューチェーン全体でデータ駆動型の意思決定を可能にし、以下に対応します：
– 地域別の市場参入リスク／機会
– 現地慣行に基づく製品構成の最適化
– 分散型市場と統合型市場における競合他社の戦略

1 市場概要
1.1 プリント基板ラベル（PCBラベル）の製品範囲
1.2 タイプ別回路基板ラベル（PCBラベル）
1.2.1 タイプ別グローバル回路基板ラベル（PCBラベル）売上高（2020年・2024年・2031年）
1.2.2 空白カスタムラベル
1.2.3 バーコード/シリアル番号ラベル
1.3 用途別回路基板ラベル（PCBラベル）
1.3.1 用途別グローバル回路基板ラベル（PCBラベル）売上比較（2020年、2024年、2031年）
1.3.2 家電製品
1.3.3 自動車
1.3.4 医療用電子機器
1.3.5 その他
1.4 世界の回路基板ラベル（PCBラベル）市場の推定値と予測（2020-2031年）
1.4.1 世界の回路基板ラベル（PCBラベル）市場規模（金額ベース）の成長率（2020-2031年）
1.4.2 世界の回路基板ラベル（PCBラベル）市場規模（数量ベース）の成長率（2020-2031年）
1.4.3 世界の回路基板ラベル（PCBラベル）価格動向（2020-2031）
1.5 仮定と制限事項
2 地域別市場規模と展望
2.1 地域別グローバル回路基板ラベル（PCBラベル）市場規模：2020年 VS 2024年 VS 2031年
2.2 地域別グローバル回路基板ラベル（PCBラベル）市場シナリオ（2020-2025）
2.2.1 地域別グローバル回路基板ラベル（PCBラベル）販売市場シェア（2020-2025年）
2.2.2 地域別グローバル回路基板ラベル（PCBラベル）収益市場シェア（2020-2025年）
2.3 地域別グローバル回路基板ラベル（PCBラベル）市場予測と推定（2026-2031）
2.3.1 地域別グローバル回路基板ラベル（PCBラベル）販売数量予測（2026-2031年）
2.3.2 地域別グローバル回路基板ラベル（PCBラベル）収益予測（2026-2031年）
2.4 主要地域および新興市場分析
2.4.1 北米回路基板ラベル（PCBラベル）市場規模と展望（2020-2031年）
2.4.2 欧州の回路基板ラベル（PCBラベル）市場規模と展望（2020-2031年）
2.4.3 中国の回路基板ラベル（PCBラベル）市場規模と展望（2020-2031年）
2.4.4 日本の回路基板ラベル（PCBラベル）市場規模と展望（2020-2031年）
3 タイプ別グローバル市場規模
3.1 タイプ別グローバル回路基板ラベル（PCBラベル）市場の歴史的レビュー（2020-2025年）
3.1.1 タイプ別グローバル回路基板ラベル（PCBラベル）売上高（2020-2025年）
3.1.2 タイプ別グローバル回路基板ラベル（PCBラベル）収益（2020-2025年）
3.1.3 タイプ別グローバル回路基板ラベル（PCBラベル）価格（2020-2025年）
3.2 タイプ別グローバル回路基板ラベル（PCBラベル）市場規模予測（2026-2031年）
3.2.1 タイプ別グローバル回路基板ラベル（PCBラベル）販売予測（2026-2031年）
3.2.2 タイプ別グローバル回路基板ラベル（PCBラベル）収益予測（2026-2031年）
3.2.3 タイプ別グローバル回路基板ラベル（PCBラベル）価格予測（2026-2031年）
3.3 各種回路基板ラベル（PCBラベル）の代表的なプレイヤー
4 用途別グローバル市場規模
4.1 用途別グローバル回路基板ラベル（PCBラベル）市場の歴史的レビュー（2020-2025年）
4.1.1 用途別グローバル回路基板ラベル（PCBラベル）販売量（2020-2025年）
4.1.2 用途別グローバル回路基板ラベル（PCBラベル）収益（2020-2025年）
4.1.3 用途別グローバル回路基板ラベル（PCBラベル）価格（2020-2025年）
4.2 用途別グローバル回路基板ラベル（PCBラベル）市場規模予測（2026-2031年）
4.2.1 用途別グローバル回路基板ラベル（PCBラベル）販売予測（2026-2031年）
4.2.2 用途別グローバル回路基板ラベル（PCBラベル）収益予測（2026-2031年）
4.2.3 用途別グローバル回路基板ラベル（PCBラベル）価格予測（2026-2031年）
4.3 回路基板ラベル（PCBラベル）用途における新たな成長源
5 主要プレイヤー別競争環境
5.1 主要企業別グローバル回路基板ラベル（PCBラベル）売上高（2020-2025年）
5.2 収益別グローバル主要回路基板ラベル（PCBラベル）企業（2020-2025年）
5.3 企業タイプ別（ティア1、ティア2、ティア3）および2024年時点の回路基板ラベル（PCBラベル）収益に基づくグローバル回路基板ラベル（PCBラベル）市場シェア
5.4 グローバル回路基板ラベル（PCBラベル）企業別平均価格（2020-2025年）
5.5 世界の主要回路基板ラベル（PCBラベル）メーカー、製造拠点及び本社所在地
5.6 世界の主要回路基板ラベル（PCBラベル）メーカー、製品タイプ及び用途
5.7 世界の主要回路基板ラベル（PCBラベル）メーカー、業界参入時期
5.8 メーカーの合併・買収、拡張計画
6 地域別分析
6.1 北米市場：主要企業、セグメント、下流産業及び主要顧客
6.1.1 北米における企業別回路基板ラベル（PCBラベル）売上高
6.1.1.1 北米回路基板ラベル（PCBラベル）企業別売上高（2020-2025年）
6.1.1.2 北米回路基板ラベル（PCBラベル）企業別収益（2020-2025年）
6.1.2 北米回路基板ラベル（PCBラベル）のタイプ別売上高内訳（2020-2025年）
6.1.3 北米回路基板ラベル（PCBラベル）用途別売上高内訳（2020-2025年）
6.1.4 北米回路基板ラベル（PCBラベル）主要顧客
6.1.5 北米市場の動向と機会
6.2 欧州市場：主要企業、セグメント、下流産業及び主要顧客
6.2.1 欧州回路基板ラベル（PCBラベル）企業別売上高
6.2.1.1 欧州回路基板ラベル（PCBラベル）企業別売上高（2020-2025年）
6.2.1.2 欧州回路基板ラベル（PCBラベル）企業別収益（2020-2025年）
6.2.2 欧州回路基板ラベル（PCBラベル）のタイプ別売上高内訳（2020-2025年）
6.2.3 欧州回路基板ラベル（PCBラベル）用途別売上高内訳（2020-2025年）
6.2.4 欧州回路基板ラベル（PCBラベル）主要顧客
6.2.5 欧州市場の動向と機会
6.3 中国市場：主要企業、セグメント、下流産業及び主要顧客
6.3.1 中国回路基板ラベル（PCBラベル）企業別売上高
6.3.1.1 中国回路基板ラベル（PCBラベル）企業別売上高（2020-2025年）
6.3.1.2 中国回路基板ラベル（PCBラベル）企業別収益（2020-2025年）
6.3.2 中国回路基板ラベル（PCBラベル）のタイプ別売上高内訳（2020-2025年）
6.3.3 中国回路基板ラベル（PCBラベル）用途別売上高内訳（2020-2025年）
6.3.4 中国回路基板ラベル（PCBラベル）主要顧客
6.3.5 中国市場の動向と機会
6.4 日本市場：主要企業、セグメント、下流産業及び主要顧客
6.4.1 日本の回路基板ラベル（PCBラベル）企業別売上高
6.4.1.1 日本の回路基板ラベル（PCBラベル）企業別売上高（2020-2025年）
6.4.1.2 日本の回路基板ラベル（PCBラベル）企業別収益（2020-2025年）
6.4.2 日本の回路基板ラベル（PCBラベル）のタイプ別売上高内訳（2020-2025年）
6.4.3 日本の回路基板ラベル（PCBラベル）の用途別売上高内訳（2020-2025年）
6.4.4 日本の回路基板ラベル（PCBラベル）主要顧客
6.4.5 日本市場の動向と機会
7 企業プロファイルと主要人物
7.1 ブレイディ
7.1.1 ブレイディ社情報
7.1.2 ブレイディ事業概要
7.1.3 ブレイディ回路基板ラベル（PCBラベル）の売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.1.4 ブレイディが提供する回路基板ラベル（PCBラベル）製品
7.1.5 ブレイディ社の最近の動向
7.2 エイブリィ・デニソン
7.2.1 エイブリィ・デニソン企業情報
7.2.2 エイブリィ・デニソンの事業概要
7.2.3 エイブリィ・デニソンプリント基板用ラベル（PCBラベル）の売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.2.4 エイブリィ・デニソンが提供する回路基板ラベル（PCBラベル）製品
7.2.5 エイブリィ・デニソンの最近の動向
7.3 日東電工
7.3.1 日東電工の会社情報
7.3.2 日東電工の事業概要
7.3.3 日東電工の回路基板用ラベル（PCBラベル）の売上高、収益、粗利益（2020-2025年）
7.3.4 日東電工の回路基板用ラベル（PCBラベル）提供製品
7.3.5 日東電工の最近の動向
7.4 ヘラーマンタイトン
7.4.1 ヘラーマンタイトン会社情報
7.4.2 ヘラーマンタイトン事業概要
7.4.3 ヘラーマンタイトンプリント基板用ラベル（PCBラベル）の売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.4.4 ヘラーマンタイトンプリント基板用ラベル（PCBラベル）提供製品
7.4.5 ヘラーマンタイトンの最近の動向
7.5 SATO
7.5.1 SATO 会社情報
7.5.2 SATOの事業概要
7.5.3 SATO プリント基板用ラベル（PCB ラベル）の売上高、収益、粗利益（2020-2025）
7.5.4 SATO 提供の回路基板ラベル（PCBラベル）製品
7.5.5 SATOの最近の動向
7.6 ImageTek Labels
7.6.1 ImageTek Labels 会社情報
7.6.2 ImageTek Labels 事業概要
7.6.3 ImageTek Labels プリント基板用ラベル（PCBラベル）の売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.6.4 ImageTek Labels 提供製品（回路基板ラベル（PCBラベル））
7.6.5 ImageTek Labels の最近の動向
7.7 トップラベル
7.7.1 トップラベルズ企業情報
7.7.2 トップラベルズ事業概要
7.7.3 トップラベルズプリント基板ラベル（PCBラベル）の売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.7.4 トップラベルズが提供する回路基板ラベル（PCBラベル）製品
7.7.5 トップラベルズの最近の動向
7.8 電子イメージング材料
7.8.1 電子イメージング材料企業情報
7.8.2 電子イメージング材料事業の概要
7.8.3 電子イメージング材料プリント基板用ラベル（PCBラベル）の売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.8.4 電子イメージング材料プリント基板ラベル（PCBラベル）提供製品
7.8.5 電子イメージング材料の最新動向
7.9 ワトソンラベル製品
7.9.1 ワトソンラベル製品会社情報
7.9.2 ワトソンラベル製品の事業概要
7.9.3 ワトソンラベル製品プリント基板用ラベル（PCBラベル）の売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.9.4 ワトソンラベル製品提供されている回路基板ラベル（PCBラベル）製品
7.9.5 ワトソン・ラベル・プロダクツの最近の動向
7.10 デユ・ラベル
7.10.1 Deyu Label 会社情報
7.10.2 Deyu Label 事業概要
7.10.3 Deyu Label プリント基板ラベル（PCBラベル）の売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.10.4 Deyu Label 提供の回路基板ラベル（PCBラベル）製品
7.10.5 Deyu Label の最近の動向
8 プリント基板ラベル（PCBラベル）製造コスト分析
8.1 プリント基板ラベル（PCBラベル）主要原材料分析
8.1.1 主要原材料
8.1.2 主要原材料サプライヤー
8.2 製造コスト構成比
8.3 プリント基板ラベル（PCBラベル）の製造工程分析
8.4 プリント基板ラベル（PCBラベル）産業チェーン分析
9 マーケティングチャネル、販売代理店および顧客
9.1 販売チャネル
9.2 プリント基板ラベル（PCBラベル）販売代理店リスト
9.3 プリント基板ラベル（PCBラベル）顧客
10 プリント基板ラベル（PCBラベル）市場動向
10.1 プリント基板ラベル（PCBラベル）業界の動向
10.2 プリント基板ラベル（PCBラベル）市場の推進要因
10.3 プリント基板ラベル（PCBラベル）市場の課題
10.4 プリント基板ラベル（PCBラベル）市場の抑制要因
11 研究結果と結論
12 付録
12.1 研究方法論
12.1.1 方法論／調査アプローチ
12.1.1.1 研究プログラム／設計
12.1.1.2 市場規模の推定
12.1.1.3 市場細分化とデータ三角測量
12.1.2 データソース
12.1.2.1 二次情報源
12.1.2.2 一次情報源
12.2 著者情報
12.3 免責事項

表の一覧
表1. 世界の回路基板ラベル（PCBラベル）売上高（百万米ドル）種類別成長率（2020年、2024年、2031年）
表2. 用途別グローバル回路基板ラベル（PCBラベル）売上高（百万米ドル）比較（2020年・2024年・2031年）
表3. 地域別世界市場回路基板ラベル（PCBラベル）市場規模（百万米ドル）：2020年 VS 2024年 VS 2031年
表4. 地域別グローバル回路基板ラベル（PCBラベル）販売数量（百万台）（2020-2025年）
表5. 地域別グローバル回路基板ラベル（PCBラベル）販売市場シェア（2020-2025年）
表6. 地域別グローバル回路基板ラベル（PCBラベル）収益（百万米ドル）市場シェア（2020-2025年）
表7. 地域別グローバル回路基板ラベル（PCBラベル）収益シェア（2020-2025年）
表8. 地域別グローバル回路基板ラベル（PCBラベル）販売数量予測（2026-2031年）
表9. 世界の回路基板ラベル（PCBラベル）販売数量の地域別市場シェア予測（2026-2031年）
表10. 地域別グローバル回路基板ラベル（PCBラベル）収益（百万米ドル）予測（2026-2031年）
表11. 地域別グローバル回路基板ラベル（PCBラベル）収益シェア予測（2026-2031年）
表12. 世界の回路基板ラベル（PCBラベル）のタイプ別販売数量（百万台）予測（2020-2025年）
表13. 世界の回路基板ラベル（PCBラベル）のタイプ別販売シェア（2020-2025年）
表14. 世界の回路基板ラベル（PCBラベル）のタイプ別収益（百万米ドル）＆（2020-2025年）
表15. 世界の回路基板ラベル（PCBラベル）の価格（単位あたり米ドル）と種類別推移（2020-2025年）
表16. 世界の回路基板ラベル（PCBラベル）のタイプ別販売数量（百万単位）と（2026-2031）
表17. 世界の回路基板ラベル（PCBラベル）のタイプ別収益（百万米ドル）＆（2026-2031年）
表18. 世界の回路基板ラベル（PCBラベル）のタイプ別価格（米ドル/単位）と（2026-2031年）
表19. 各タイプの代表的なプレイヤー
表20. 用途別グローバル回路基板ラベル（PCBラベル）販売数量（百万単位）＆（2020-2025）
表21. 用途別グローバル回路基板ラベル（PCBラベル）販売シェア（2020-2025年）
表22. 用途別グローバル回路基板ラベル（PCBラベル）収益（百万米ドル）＆（2020-2025年）
表23. 用途別グローバル回路基板ラベル（PCBラベル）価格（米ドル/単位）及び（2020-2025年）
表24. 用途別グローバル回路基板ラベル（PCBラベル）販売数量（百万単位）＆（2026-2031）
表25. 用途別グローバル回路基板ラベル（PCBラベル）収益市場シェア（百万米ドル）＆（2026-2031年）
表26. 用途別回路基板ラベル（PCBラベル）価格（米ドル/単位）と（2026-2031年）
表27. 回路基板ラベル（PCBラベル）用途における新たな成長源
表28. 世界の回路基板ラベル（PCBラベル）企業別販売量（百万ユニット）＆（2020-2025年）
表29. 世界の回路基板ラベル（PCBラベル）企業別売上シェア（2020-2025年）
表30. 世界の回路基板ラベル（PCBラベル）収益（企業別）（百万米ドル）＆（2020-2025年）
表31. 世界の回路基板ラベル（PCBラベル）における企業別収益シェア（2020-2025年）
表32. 企業タイプ別（ティア1、ティア2、ティア3）の世界の回路基板ラベル（PCBラベル）市場（2024年時点の回路基板ラベル（PCBラベル）収益に基づく）
表33. 世界の回路基板ラベル（PCBラベル）市場における企業別平均価格（米ドル/単位）と（2020-2025年）
表34. 世界の主要回路基板ラベル（PCBラベル）メーカー、製造拠点及び本社所在地
表35. 世界の主要回路基板ラベル（PCBラベル）メーカー、製品タイプ及び用途
表36. 世界の主要回路基板ラベル（PCBラベル）メーカー、業界参入時期
表37. メーカーの合併・買収、拡張計画
表38. 北米における回路基板ラベル（PCBラベル）の企業別売上高（2020-2025年）＆（百万単位）
表39. 北米における回路基板ラベル（PCBラベル）の企業別売上高市場シェア（2020-2025年）
表40. 北米回路基板ラベル（PCBラベル）企業別収益（2020-2025年）（百万米ドル）
表41. 北米回路基板ラベル（PCBラベル）収益市場シェア（企業別）（2020-2025年）
表42. 北米回路基板ラベル（PCBラベル）のタイプ別販売量（2020-2025年）（百万単位）
表43. 北米回路基板ラベル（PCBラベル）販売数量のタイプ別市場シェア（2020-2025年）
表44. 北米回路基板ラベル（PCBラベル）用途別売上高（2020-2025年）＆（百万単位）
表45. 北米回路基板ラベル（PCBラベル）用途別売上高市場シェア（2020-2025年）
表46. 欧州の回路基板ラベル（PCBラベル）企業別売上高（2020-2025年）＆（百万単位）
表47. 欧州の回路基板ラベル（PCBラベル）販売における企業別市場シェア（2020-2025年）
表48. 欧州の回路基板ラベル（PCBラベル）の企業別収益（2020-2025年）＆（百万米ドル）
表49. 欧州回路基板ラベル（PCBラベル）収益市場シェア（企業別）（2020-2025年）
表50. 欧州回路基板ラベル（PCBラベル）のタイプ別販売量（2020-2025年）（百万単位）
表51. 欧州回路基板ラベル（PCBラベル）販売数量市場シェア（種類別）（2020-2025年）
表52. 欧州回路基板ラベル（PCBラベル）用途別売上高（2020-2025年）＆（百万単位）
表53. 欧州の回路基板ラベル（PCBラベル）販売における用途別市場シェア（2020-2025年）
表 54. 中国の回路基板ラベル（PCB ラベル）の企業別売上高（2020-2025）および（百万ユニット）
表55. 中国の回路基板ラベル（PCBラベル）販売における企業別市場シェア（2020-2025年）
表56. 中国の回路基板ラベル（PCBラベル）企業別収益（2020-2025年）＆（百万米ドル）
表57. 中国回路基板ラベル（PCBラベル）収益市場シェア（企業別）（2020-2025年）
表58. 中国回路基板ラベル（PCBラベル）のタイプ別販売量（2020-2025年）（百万単位）
表59. 中国回路基板ラベル（PCBラベル）販売数量のタイプ別市場シェア（2020-2025年）
表60. 中国回路基板ラベル（PCBラベル）用途別売上高（2020-2025年）＆（百万単位）
表61. 中国回路基板ラベル（PCBラベル）用途別販売市場シェア（2020-2025年）
表 62. 日本の回路基板ラベル（PCB ラベル）の企業別売上高（2020-2025）および（百万ユニット）
表63. 日本の回路基板ラベル（PCBラベル）販売における企業別市場シェア（2020-2025年）
表 64. 日本の回路基板ラベル（PCB ラベル）の企業別収益（2020-2025）および（百万米ドル）
表65. 日本の回路基板ラベル（PCBラベル）収益における企業別市場シェア（2020-2025年）
表 66. 日本の回路基板ラベル（PCB ラベル）のタイプ別売上高（2020-2025）および（百万ユニット）
表67. 日本の回路基板ラベル（PCBラベル）販売数量のタイプ別市場シェア（2020-2025年）
表 68. 日本の回路基板ラベル（PCB ラベル）の用途別売上高（2020-2025）および（百万ユニット）
表69. 日本の回路基板ラベル（PCBラベル）販売における用途別市場シェア（2020-2025年）
表70. ブレイディ社情報
表71. ブレイディの説明と事業概要
表 72. ブレイディの回路基板ラベル（PCB ラベル）の販売数量（百万個）、収益（百万米ドル）、価格（米ドル/個）、粗利益（2020-2025）
表73. ブレイディプリント基板用ラベル（PCBラベル）製品
表74. ブレイディ社の最近の動向
表75. エイブリィ・デニソン企業情報
表76. エイブリィ・デニソンの概要と事業概要
表77. エイブリィ・デニソンプリント基板用ラベル（PCBラベル）販売数量（百万単位）、売上高（百万米ドル）、単価（米ドル/単位）、粗利益率（2020-2025年）
表78. エイブリィ・デニソンプリント基板用ラベル（PCBラベル）製品
表79. エイブリィ・デニソンの最近の動向
表80. 日東電工株式会社会社概要
表81. 日東電工の概要と事業概要
表 82. 日東電工の回路基板用ラベル（PCB ラベル）の販売数量（百万個）、収益（百万米ドル）、価格（米ドル/個）、粗利益（2020-2025）
表83. 日東電工プリント基板用ラベル（PCBラベル）製品
表84. 日東電工の最近の動向
表85. ヘラーマンタイトン会社情報
表86. HellermannTytonの概要と事業概要
表87. HellermannTyton 基板ラベル（PCBラベル）販売数量（百万個）、収益（百万米ドル）、単価（米ドル/個）、粗利益率（2020-2025年）
表88. ヘラーマンタイトンプリント基板用ラベル（PCBラベル）製品
表89. ヘラーマンタイトン社の最近の動向
表90. SATO会社情報
表91. SATOの概要と事業概要
表 92. SATO 基板ラベル（PCB ラベル）の販売数量（百万個）、収益（百万米ドル）、価格（米ドル/個）、粗利益（2020-2025）
表93. SATO 基板ラベル（PCBラベル）製品
表94. SATO近年の動向
表95. ImageTek Labels 会社情報
表96. ImageTek Labelsの概要と事業概要
表 97. ImageTek Labels 基板ラベル（PCB ラベル）の販売数量（百万個）、収益（百万米ドル）、価格（米ドル/個）、粗利益（2020-2025）
表98. ImageTek Labels プリント基板用ラベル（PCBラベル）製品
表99. ImageTek Labelsの最近の動向
表100. トップラベル企業情報
表101. トップラベル企業の概要と事業概要
表102. トップラベルプリント基板ラベル（PCBラベル）販売数量（百万単位）、売上高（百万米ドル）、単価（米ドル/単位）、粗利益率（2020-2025年）
表103. 主要ラベルメーカーの回路基板ラベル（PCBラベル）製品
表104. トップラベルメーカーの最近の動向
表105. 電子イメージング材料企業情報
表106. 電子イメージング材料の説明と事業概要
表107. 電子イメージング材料プリント基板ラベル（PCBラベル）販売数量（百万単位）、売上高（百万米ドル）、単価（米ドル/単位）、粗利益率（2020-2025年）
表108. 電子イメージング材料プリント基板ラベル（PCBラベル）製品
表109. 電子イメージング材料の最近の動向
表110. ワトソン・ラベル製品会社情報
表111. ワトソン・ラベル・プロダクツ製品概要と事業概要
表112. ワトソン・ラベル・プロダクツプリント基板用ラベル（PCBラベル）販売数量（百万単位）、売上高（百万米ドル）、単価（米ドル/単位）、粗利益率（2020-2025年）
表113. ワトソン・ラベル・プロダクツプリント基板用ラベル（PCBラベル）製品
表114. ワトソン・ラベル・プロダクツの最近の動向
表115. デユ・ラベル会社情報
表116. Deyu Label 概要と事業概要
表117. Deyu Label プリント基板ラベル（PCBラベル）販売数量（百万単位）、収益（百万米ドル）、単価（米ドル/単位）、粗利益率（2020-2025年）
表118. Deyu Label プリント基板ラベル（PCBラベル）製品
表119. 德宇ラベル近年の動向
表120. 原材料の生産拠点と市場集中率
表121. 原材料の主要供給業者
表122. プリント基板ラベル（PCBラベル）販売代理店リスト
表123. 基板ラベル（PCBラベル）顧客リスト
表124. プリント基板ラベル（PCBラベル）市場動向
表125. 回路基板ラベル（PCBラベル）市場の推進要因
表126. 回路基板ラベル（PCBラベル）市場の課題
表127. プリント基板ラベル（PCBラベル）市場の抑制要因
表128. 本レポートのための研究プログラム／設計
表129. 二次情報源からの主要データ情報
表130. 一次情報源からの主要データ情報

図の一覧
図1. 回路基板ラベル（PCBラベル）製品画像
図2. タイプ別世界回路基板ラベル（PCBラベル）売上高（百万米ドル）（2020年、2024年、2031年）
図3. 2024年及び2031年の世界的な回路基板ラベル（PCBラベル）販売市場シェア（タイプ別）
図4. 空白カスタムラベル製品画像
図5. バーコード/シリアル番号ラベル製品画像
図6. 用途別グローバル回路基板ラベル（PCBラベル）売上高（百万米ドル）（2020年、2024年、2031年）
図7. 用途別グローバル回路基板ラベル（PCBラベル）販売市場シェア（2024年及び2031年）
図8. 消費者向け電子機器の例
図9. 自動車向け例
図10. 医療用電子機器の例
図11. その他用途の例
図12. 世界の回路基板ラベル（PCBラベル）売上高（百万米ドル）、2020年対2024年対2031年
図13. 世界の回路基板ラベル（PCBラベル）売上高成長率（2020-2031年）及び（百万米ドル）
図14. 世界の回路基板ラベル（PCBラベル）販売数量（百万台）成長率（2020-2031年）
図15. 世界の回路基板ラベル（PCBラベル）価格動向成長率（2020-2031年）＆（米ドル/単位）
図16. 回路基板ラベル（PCBラベル）レポート対象年
図17. 地域別世界市場回路基板ラベル（PCBラベル）市場規模（百万米ドル）：2020年 VS 2024年 VS 2031年
図18. 地域別グローバル回路基板ラベル（PCBラベル）収益市場シェア：2020年対2024年
図19. 北米回路基板ラベル（PCBラベル）収益（百万米ドル）成長率（2020-2031年）
図20. 北米回路基板ラベル（PCBラベル）販売数量（百万単位）成長率（2020-2031年）
図21. 欧州の回路基板ラベル（PCBラベル）収益（百万米ドル）成長率（2020-2031年）
図22. 欧州の回路基板ラベル（PCBラベル）販売数量（百万単位）成長率（2020-2031年）
図23. 中国の回路基板ラベル（PCBラベル）収益（百万米ドル）成長率（2020-2031年）
図24. 中国の回路基板ラベル（PCBラベル）販売数量（百万単位）成長率（2020-2031年）
図25. 日本の回路基板ラベル（PCBラベル）収益（百万米ドル）成長率（2020-2031）
図26. 日本の回路基板ラベル（PCBラベル）販売数量（百万単位）成長率（2020-2031年）
図27. 世界の回路基板ラベル（PCBラベル）の収益シェア（種類別）（2020-2025年）
図28. 世界の回路基板ラベル（PCBラベル）のタイプ別販売シェア（2026-2031年）
図29. 世界の回路基板ラベル（PCBラベル）のタイプ別収益シェア（2026-2031年）
図30. 用途別グローバル回路基板ラベル（PCBラベル）収益シェア（2020-2025年）
図31. 用途別グローバル回路基板ラベル（PCBラベル）収益成長率（2020年および2024年）
図32. 用途別グローバル回路基板ラベル（PCBラベル）販売シェア（2026-2031年）
図33. 用途別グローバル回路基板ラベル（PCBラベル）収益シェア（2026-2031年）
図34. 世界の回路基板ラベル（PCBラベル）における企業別売上シェア（2024年）
図35. 世界の回路基板ラベル（PCBラベル）における企業別収益シェア（2024年）
図36. 世界の5大回路基板ラベル（PCBラベル）メーカー別回路基板ラベル（PCBラベル）収益シェア：2020年と2024年
図37. 企業タイプ別（ティア1、ティア2、ティア3）回路基板ラベル（PCBラベル）市場シェア：2020年対2024年
図38. プリント基板ラベル（PCBラベル）の製造コスト構造
図39. プリント基板ラベル（PCBラベル）の製造プロセス分析
図40. 回路基板ラベル（PCBラベル）産業チェーン
図41. 流通チャネル（直接販売対流通）
図42. 流通業者プロファイル
図43. 本レポートにおけるボトムアップおよびトップダウンアプローチ
図44. データの三角測量
図45. 主要インタビュー対象幹部

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