表面実装システム市場2025年(世界主要地域と日本市場規模を掲載):配置装置、プリンター装置、リフローオーブン装置、その他
世界の表面実装システム市場規模は2024年に51億8200万米ドルであり、2025年から2031年の予測期間中に年平均成長率(CAGR)5.0%で成長し、2031年までに74億8000万米ドルに拡大すると予測されている。 2025年までに、米国関税政策の変遷は世界経済情勢に大きな不確実性をもたらす見込みである。本報告書は最新の米国関税措置と世界各国の対応政策を分析し、表面実装システム市場の競争力、地域経済パフォーマンス、サプライチェーン構成への影響を評価する。
表面実装システムとは、表面実装技術(SMT)を用いて電子部品をプリント基板(PCB)表面に直接配置・はんだ付けするための統合設備・プロセス群である。通常、はんだペースト印刷機、ピックアンドプレース機、リフロー炉、ウェーブはんだ付け装置、検査システム(AOI/X線)、コンベアなどを含む。本システムは高速・高精度・自動化された電子部品実装を可能とし、現代の電子機器製造における標準手法となっている。表面実装システムは、コンパクトで軽量かつ信頼性の高いPCBが不可欠な民生用電子機器、自動車、通信、航空宇宙、医療機器などの産業において極めて重要である。
2024年の世界販売台数は約71,000台に達し、世界平均市場価格は1台あたり約72.3米ドルであった。
表面実装システム市場は現代の電子機器製造の基盤となり、高密度PCBの高速・信頼性・コスト効率に優れた実装を実現している。産業が小型化・高度化・高性能化を追求する中、その役割は極めて重要だ。AI・ロボティクス・IoT接続の統合により、SMTシステムはリアルタイム最適化・予知保全・欠陥ゼロ生産を実現するインテリジェントプラットフォームへと変貌しつつある。地域別では、大規模な電子機器製造エコシステムを有するアジア太平洋地域が主導的立場にある一方、信頼性が最優先される航空宇宙、自動車、医療用電子機器分野では欧州と北米がイノベーションを牽引している。電気自動車、5Gネットワーク、IoT導入、持続可能な電子機器への移行が、世界的な需要の持続を保証している。
市場動向
表面実装システム市場は、小型化・多機能化・省エネルギー化が求められる電子機器の世界的な需要拡大により、力強い成長を遂げている。各産業では高密度PCB実装向けにこれらのシステムを採用し、より小型のデバイスへ多機能集積を実現している。主要なトレンドは、AI、ロボティクス、ビッグデータ、IoT対応モニタリングを統合したインダストリー4.0主導のスマートSMTシステムへの移行である。これらの進歩により、予知保全、欠陥削減、リアルタイム生産最適化が可能となり、コストとダウンタイムが削減される。
市場推進要因
表面実装システム市場の成長は、いくつかの主要な要因によって推進されています。民生用電子機器のブーム – スマートフォン、タブレット、ウェアラブル機器、IoTデバイスに対する需要の高まりは、コンパクトで高性能なPCBを必要とし、SMTシステムの採用を促進しています。自動車用電子機器の拡大 – 電気自動車(EV)や先進運転支援システム(ADAS)の急増は、小型化され耐久性のある電子アセンブリに大きく依存しています。
上流・下流
上流工程では、表面実装システムははんだペースト、接着剤、フラックス、精密モーター、ノズル、ビジョンシステム、センサー、自動化ソフトウェアのサプライヤーに依存しています。主要企業にはヘンケル(接着剤)、インディウム・コーポレーション(はんだペースト)、旭化成(化学品)、オムロンとキーエンス(センサー/自動化)、ムラタ(部品)が含まれます。主要なSMTシステムメーカーには、ASMPT、パナソニック、富士、ヤマハロボティクス、JUKI、マイクロニックが含まれる。
下流では、SMTシステムはFoxconn、Flex、Jabil、Celestica、Pegatronなどの電子機器受託製造サービス(EMS)企業や、Apple、Samsung、Huawei、Intel、Bosch、SiemensなどのOEMメーカーによって利用されています。応用分野は、民生機器、EV、航空宇宙、通信、医療機器に及びます。
世界の表面実装システム市場は、企業別、地域別(国別)、タイプ別、用途別に戦略的にセグメント化されています。本レポートは、2020年から2031年までの地域別、タイプ別、用途別の売上高、収益、予測に関するデータ駆動型の洞察を通じて、ステークホルダーが新たな機会を活用し、製品戦略を最適化し、競合他社を凌駕することを可能にします。
市場セグメンテーション
企業別:
富士株式会社
ASMパシフィックテクノロジー
パナソニック
ヤマハ発動機
コーヤング
マイクロニック
Juki
ハンファ精密機械
ITW EAE
クルイッケ&ソファ
GKG
ヴィスコム
Mirtec
ユニバーサルインスツルメンツ
クルツ・エルサ
Test Research (TRI)
ユーロプレイサー
BTUインターナショナル
パルミ
サキ
ヘラー・インダストリーズ
Mirae
ボルイ・アドバンスト
北京トーチ
タイプ別:(主力セグメント対高利益率イノベーション)
配置設備
プリンター設備
リフローオーブン装置
その他
用途別:(中核需要ドライバー対新興機会)
民生用電子機器
電気通信
自動車
医療機器
その他
地域別
マクロ地域別分析:市場規模と成長予測
– 北米
– ヨーロッパ
– アジア太平洋
– 南米
– 中東・アフリカ
マイクロローカル市場の詳細分析:戦略的インサイト
– 競争環境:既存プレイヤーの優位性と新規参入者(例:欧州における富士フイルム)
– 新興製品トレンド:配置装置の普及 vs. プリンター装置の高付加価値化
– 需要側の動向:中国における家電市場の成長 vs 北米における通信分野の潜在性
– 地域別消費者ニーズ:EUの規制障壁 vs. インドの価格感応度
重点市場:
北米
欧州
中国
日本
(追加地域はクライアントのニーズに基づきカスタマイズ可能です。)
章の構成
第1章:レポート範囲、エグゼクティブサマリー、市場進化シナリオ(短期/中期/長期)。
第2章:表面実装システム市場の規模と成長可能性に関する定量分析(グローバル、地域、国レベル)。
第3章:メーカーの競争力ベンチマーク(収益、市場シェア、M&A、R&Dの重点分野)。
第4章:タイプ別セグメント分析-ブルーオーシャン市場の発見(例:中国におけるプリンター機器)。
第5章:用途別セグメント分析-高成長のダウンストリーム機会(例:インドにおける通信分野)。
第6章:企業別・タイプ別・用途別・顧客別の地域別売上高および収益内訳。
第7章:主要メーカープロファイル – 財務状況、製品ポートフォリオ、戦略的展開。
第8章:市場動向 – 推進要因、抑制要因、規制の影響、リスク軽減戦略。
第9章:実践的結論と戦略的提言。
本レポートの意義
一般的なグローバル市場レポートとは異なり、本調査はマクロレベルの業界動向とハイパーローカルな運用インテリジェンスを融合。表面実装システムバリューチェーン全体におけるデータ駆動型意思決定を支援し、以下に対応:
– 地域別の市場参入リスク/機会
– 現地慣行に基づく製品構成の最適化
– 分散型市場と統合型市場における競合他社の戦略