半導体用溶融石英市場2025年（世界主要地域と日本市場規模を掲載）：合成溶融石英、天然溶融石英

半導体用溶融石英は、主に半導体産業において使用される高純度のシリカ材料です。この材料は、シリコンの結晶成長や光学機器、各種化学プロセスにおける反応チャンバーなど、多様な用途で非常に重要な役割を果たします。溶融石英は、砂から得られる原料を高温で溶解し、急冷することで製造されます。この過程により、石英の結晶構造が破壊され、非晶質の状態で高い透明度と優れた機械的特性を持つようになります。

半導体用溶融石英の主な特徴は、その高い化学安定性と優れた光学特性です。具体的には、高い耐熱性や高い紫外線透過率を持ち、半導体製造におけるリソグラフィー工程で使用される光学レンズなどに適しています。また、純度が非常に高いため、不純物による影響を最小限に抑えることができるため、半導体デバイスの性能を維持することが可能です。

種類としては、一般的に半導体用溶融石英は、通常の用途向け、特に高純度が求められる特殊用途向けに分類されます。通常の用途向けには、一般的な光学機器や反応器の部品が含まれ、高純度特殊用途向けには、半導体製造でのエピタキシャル成長装置、プラズマエッチング装置、ウェーハボンディングなど、非常に高い純度が必要とされるものがあります。

用途としては、半導体製造の多くのプロセスにおいて不可欠な役割を果たしています。例えば、シリコンウェーハの製造においては、温度コントロールが重要であり、溶融石英製の反応チャンバーがその特性を生かして使用されています。さらに、リソグラフィー工程では、溶融石英製のレンズが良好な紫外線透過率を活かし、高精度なパターン転写を実現します。その他、レーザー加工や光ファイバーの製造にも使われています。

関連技術としては、溶融石英の製造プロセスが挙げられます。このプロセスには、純粋なシリカ原料の確保、溶融過程での温度制御、冷却速度の調整が含まれます。また、品質管理や不純物分析の技術も重要です。半導体用溶融石英は、非常に高い要求仕様に基づいて生産されるため、製造プロセスの各ステップでの厳密な管理が求められます。

さらに、近年では技術の進展により、溶融石英の用途が広がりつつあります。たとえば、量子コンピュータや新しい材料の開発においても、半導体用溶融石英の特性が利用される可能性があります。これにより、半導体用溶融石英の需要は今後ますます高まると期待されています。

以上のように、半導体用溶融石英は、その高純度と優れた特性により半導体産業の基盤を支える重要な材料です。今後も技術革新と共に、その役割は拡大していくことでしょう。

世界の半導体用溶融石英市場規模は2024年に13億1500万米ドルであり、2025年から2031年の予測期間中に年平均成長率（CAGR）7.8％で成長し、2031年までに23億4000万米ドルに拡大すると予測されている。 2025年までに、米国関税政策の変遷は世界経済情勢に大きな不確実性をもたらす見込みである。本レポートは最新の米国関税措置と世界各国の対応政策を分析し、半導体用溶融石英市場の競争力、地域経済パフォーマンス、サプライチェーン構成への影響を評価する。
半導体用溶融石英は、高純度二酸化ケイ素（SiO₂）からなる特殊石英材料である。石英砂または高純度シリカ原料を高温で人工溶融後、急冷して非晶質シリカ材料を形成する。この工程により合成ガラス状物質が生成される。天然水晶または合成石英を原料とし、精製後のSiO₂含有量は99.9%以上に達し、一部の高級製品では99.99%を超える純度を実現しています。優れた熱安定性、化学的安定性、機械的特性を示し、極めて低い熱膨張係数を有するため、破損することなく極端な温度変動に耐えることが可能です。
2024年、半導体用溶融石英の世界販売量は20,130トンに達し、平均販売価格はトン当たり65,330ドルであった。
開発動向：
市場需要の拡大：世界的な半導体産業の継続的な拡大がチップ需要を増加させ、半導体製造能力の成長を促進し、結果として半導体用溶融石英の需要を押し上げる。同時に、通信、レーザー技術、航空宇宙などの分野における高品質溶融石英への要求の高まりが、半導体用溶融石英市場をさらに刺激する。
技術革新による進展：より効率的な溶解技術や高度な精製方法など、製造プロセスの継続的な進歩により、半導体用溶融石英の性能が向上すると同時に生産コストが削減される。これにより、半導体製造工程のより広範な段階での応用が可能となる。
原料供給課題への対応：半導体級溶融石英の主要原料である高純度石英砂の生産は、高品質鉱石資源に依存しており、市場は高度に独占的な構造を示している。企業は安定供給と製品品質を確保するため、優良鉱石資源の確保または精製プロセスの技術革新が求められる。
業界競争の激化：石英ガラス材料分野では、技術・設備能力・製品性能において先進企業と後進企業に大きな格差が存在する。国際的な先進メーカーは高度な生産プロセスと優れた製品安定性・信頼性を誇り、半導体などのハイエンド分野での応用を実現している。一方、多くの中小企業は深刻な競争圧力に直面している。
コスト圧力の高まり：半導体用溶融石英の製造は、高エネルギー消費、高い技術的障壁、厳しい環境要件を伴い、生産コストが持続的に高止まりしている。同時に、激化する市場競争が製品価格を抑制する可能性があり、企業のコスト圧力は継続的に増大している。
世界の半導体用溶融石英市場は、企業別、地域別（国別）、タイプ別、用途別に戦略的にセグメント化されています。本レポートは、2020年から2031年までの地域別、タイプ別、用途別の売上高、収益、予測に関するデータ駆動型の洞察を通じて、ステークホルダーが新たな機会を活用し、製品戦略を最適化し、競合他社を凌駕することを可能にします。
市場セグメンテーション
企業別：
ヘレウス
AGC
モーメンティブ・テクノロジーズ
飛利華
東ソー
信越化学工業
大原
コーアステック
タイプ別：（主力セグメント対高収益イノベーション）
合成石英ガラス
天然石英ガラス
用途別：（中核需要ドライバー対新興機会）
リソグラフィ
プラズマエッチングおよび堆積
熱処理
その他
地域別
マクロ地域別分析：市場規模と成長予測
– 北米
– ヨーロッパ
– アジア太平洋
– 南米
– 中東・アフリカ
マイクロローカル市場の詳細分析：戦略的インサイト
– 競争環境：既存プレイヤーの優位性と新規参入者（例：欧州のヘレウス）
– 新興製品トレンド：合成溶融石英の採用 vs 天然溶融石英の高付加価値化
– 需要側の動向：中国におけるリソグラフィーの成長 vs 北米におけるプラズマエッチング・成膜の潜在性
– 地域別消費者ニーズ：EUにおける規制障壁 vs インドにおける価格感応度
重点市場：
北米
欧州
中国
日本
（追加地域はクライアントのニーズに基づきカスタマイズ可能です。）
章の構成
第1章：レポート範囲、エグゼクティブサマリー、市場進化シナリオ（短期/中期/長期）。
第2章：半導体用溶融石英の市場規模と成長可能性に関する定量分析（グローバル、地域、国レベル）。
第3章：メーカー間の競争ベンチマーク（収益、市場シェア、M&A、R&Dの重点分野）。
第4章：タイプ別セグメント分析－ブルーオーシャン市場の発見（例：中国における天然溶融石英）。
第5章：用途別セグメント分析－高成長下流分野の機会（例：インドにおけるプラズマエッチング・堆積プロセス）。
第6章：企業別・種類別・用途別・顧客別の地域別売上高および収益内訳。
第7章：主要メーカープロファイル – 財務状況、製品ポートフォリオ、戦略的展開。
第8章：市場動向 – 推進要因、抑制要因、規制の影響、リスク軽減戦略。
第9章：実践的な結論と戦略的提言。
本レポートの意義
一般的なグローバル市場レポートとは異なり、本調査はマクロレベルの業界動向とハイパーローカルな運用インテリジェンスを融合。半導体用溶融石英のバリューチェーン全体でデータ駆動型の意思決定を可能にし、以下に対応します：
– 地域別の市場参入リスク／機会
– 現地慣行に基づく製品構成の最適化
– 分散型市場と統合型市場における競合他社の戦略

1 市場概要
1.1 半導体用溶融石英製品の範囲
1.2 半導体用溶融石英のタイプ別分類
1.2.1 タイプ別グローバル半導体用溶融石英販売量（2020年、2024年、2031年）
1.2.2 合成石英ガラス
1.2.3 天然溶融石英
1.3 用途別半導体用溶融石英
1.3.1 用途別グローバル半導体用溶融石英売上高比較（2020年、2024年、2031年）
1.3.2 リソグラフィ
1.3.3 プラズマエッチングおよび堆積
1.3.4 熱処理
1.3.5 その他
1.4 世界の半導体用溶融石英市場の推定値と予測（2020-2031年）
1.4.1 世界の半導体用溶融石英市場規模（金額ベース）の成長率（2020-2031）
1.4.2 世界の半導体用溶融石英市場規模（数量ベース）の成長率（2020-2031）
1.4.3 世界の半導体用溶融石英の価格動向（2020-2031年）
1.5 仮定と制限事項
2 地域別市場規模と展望
2.1 地域別グローバル半導体用溶融石英市場規模：2020年 VS 2024年 VS 2031年
2.2 地域別グローバル半導体用溶融石英市場シナリオ（2020-2025）
2.2.1 地域別グローバル半導体用溶融石英販売市場シェア（2020-2025年）
2.2.2 地域別半導体用溶融石英収益市場シェア（2020-2025年）
2.3 地域別グローバル半導体用溶融石英市場予測と推計（2026-2031）
2.3.1 地域別グローバル半導体用溶融石英販売量予測（2026-2031年）
2.3.2 地域別グローバル半導体用溶融石英収益予測（2026-2031年）
2.4 主要地域および新興市場分析
2.4.1 北米半導体用溶融石英市場規模と展望（2020-2031年）
2.4.2 欧州の半導体用溶融石英市場規模と展望（2020-2031年）
2.4.3 中国半導体用溶融石英市場規模と展望（2020-2031年）
2.4.4 日本の半導体用溶融石英市場規模と展望（2020-2031年）
3 タイプ別グローバル市場規模
3.1 タイプ別グローバル半導体用溶融石英の過去市場レビュー（2020-2025年）
3.1.1 タイプ別グローバル半導体用溶融石英売上高（2020-2025年）
3.1.2 タイプ別グローバル半導体用溶融石英収益（2020-2025年）
3.1.3 タイプ別グローバル半導体用溶融石英価格（2020-2025年）
3.2 タイプ別グローバル半導体用溶融石英市場予測（2026-2031年）
3.2.1 タイプ別グローバル半導体用溶融石英販売予測（2026-2031年）
3.2.2 タイプ別グローバル半導体用溶融石英収益予測（2026-2031年）
3.2.3 タイプ別グローバル半導体用溶融石英価格予測（2026-2031年）
3.3 各種半導体用溶融石英の代表的なプレイヤー
4 用途別グローバル市場規模
4.1 用途別グローバル半導体用溶融石英の過去市場レビュー（2020-2025）
4.1.1 用途別グローバル半導体用溶融石英売上高（2020-2025年）
4.1.2 用途別グローバル半導体用溶融石英収益（2020-2025年）
4.1.3 用途別グローバル半導体用溶融石英価格（2020-2025年）
4.2 用途別グローバル半導体用溶融石英市場予測（2026-2031年）
4.2.1 用途別グローバル半導体用溶融石英販売予測（2026-2031年）
4.2.2 用途別グローバル半導体用溶融石英収益予測（2026-2031年）
4.2.3 用途別グローバル半導体用溶融石英価格予測（2026-2031年）
4.3 半導体用溶融石英用途における新たな成長源
5 主要企業別競争環境
5.1 主要企業別グローバル半導体用溶融石英売上高（2020-2025年）
5.2 収益別グローバル半導体用溶融石英トップ企業（2020-2025年）
5.3 企業タイプ別（ティア1、ティア2、ティア3）および2024年時点の半導体用溶融石英売上高に基づくグローバル半導体用溶融石英市場シェア
5.4 グローバル半導体用溶融石英の企業別平均価格（2020-2025年）
5.5 半導体用溶融石英のグローバル主要メーカー、製造拠点及び本社所在地
5.6 半導体用溶融石英のグローバル主要メーカー、製品タイプ及び用途
5.7 半導体用溶融石英のグローバル主要メーカー、業界参入時期
5.8 メーカーの合併・買収、拡張計画
6 地域別分析
6.1 北米市場：主要企業、セグメント、下流産業及び主要顧客
6.1.1 北米における半導体用溶融石英の企業別売上高
6.1.1.1 北米半導体用溶融石英の企業別売上高（2020-2025年）
6.1.1.2 北米半導体用溶融石英の企業別収益（2020-2025年）
6.1.2 北米半導体用溶融石英のタイプ別売上高内訳（2020-2025年）
6.1.3 北米における半導体用溶融石英の用途別販売量内訳（2020-2025年）
6.1.4 北米半導体用溶融石英の主要顧客
6.1.5 北米市場の動向と機会
6.2 欧州市場：主要企業、セグメント、下流産業及び主要顧客
6.2.1 欧州半導体用溶融石英企業別売上高
6.2.1.1 欧州半導体用溶融石英の企業別売上高（2020-2025年）
6.2.1.2 欧州半導体用溶融石英の企業別収益（2020-2025年）
6.2.2 欧州半導体用溶融石英のタイプ別売上高内訳（2020-2025年）
6.2.3 欧州における半導体用溶融石英の用途別販売量内訳（2020-2025年）
6.2.4 欧州半導体用溶融石英の主要顧客
6.2.5 欧州市場の動向と機会
6.3 中国市場：主要企業、セグメント、下流産業及び主要顧客
6.3.1 中国半導体用溶融石英の企業別売上高
6.3.1.1 中国半導体用溶融石英の企業別売上高（2020-2025年）
6.3.1.2 中国半導体用溶融石英の企業別収益（2020-2025年）
6.3.2 中国半導体用溶融石英のタイプ別売上高内訳（2020-2025年）
6.3.3 中国半導体用溶融石英用途別販売量内訳（2020-2025年）
6.3.4 中国半導体用溶融石英の主要顧客
6.3.5 中国市場の動向と機会
6.4 日本市場：主要企業、セグメント、下流産業及び主要顧客
6.4.1 日本の半導体用溶融石英：企業別売上高
6.4.1.1 日本半導体用溶融石英企業別売上高（2020-2025年）
6.4.1.2 日本半導体用溶融石英の企業別収益（2020-2025年）
6.4.2 日本の半導体用溶融石英：タイプ別売上高内訳（2020-2025年）
6.4.3 日本の半導体用溶融石英の用途別売上高内訳（2020-2025年）
6.4.4 日本の半導体用溶融石英の主要顧客
6.4.5 日本市場の動向と機会
7 企業プロファイルと主要人物
7.1 ヘレウス
7.1.1 ヘレウス企業情報
7.1.2 ヘレウス事業概要
7.1.3 ヘレウス半導体用溶融石英の売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.1.4 ヘレウスが提供する半導体用溶融石英製品
7.1.5 ヘレウスの最近の動向
7.2 AGC
7.2.1 AGC 会社情報
7.2.2 AGCの事業概要
7.2.3 AGC 半導体用溶融石英の販売量、収益、粗利益率（2020-2025年）
7.2.4 AGCが提供する半導体用溶融石英製品
7.2.5 AGCの最近の動向
7.3 モメンティブ・テクノロジーズ
7.3.1 モメンティブ・テクノロジーズ企業情報
7.3.2 モメンティブ・テクノロジーズ事業概要
7.3.3 モメンティブ・テクノロジーズの半導体用溶融石英の売上高、収益、粗利益率（2020-2025年）
7.3.4 モメンティブ・テクノロジーズが提供する半導体用溶融石英製品
7.3.5 モメンティブ・テクノロジーズの最近の動向
7.4 Feilihua
7.4.1 Feilihua 会社情報
7.4.2 Feilihuaの事業概要
7.4.3 Feilihua 半導体用溶融石英の売上高、収益および粗利益率（2020-2025年）
7.4.4 飛利華が提供する半導体用溶融石英製品
7.4.5 飛利華の最近の動向
7.5 東ソー
7.5.1 東ソー会社情報
7.5.2 東ソーの事業概要
7.5.3 東ソーの半導体用溶融石英製品の販売量、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.5.4 東ソーが提供する半導体用溶融石英製品
7.5.5 東ソー社の最近の動向
7.6 信越
7.6.1 信越会社情報
7.6.2 信越の事業概要
7.6.3 信越の半導体用溶融石英の売上高、収益、粗利益率（2020-2025年）
7.6.4 信越が提供する半導体用溶融石英製品
7.6.5 信越の最近の動向
7.7 大原
7.7.1 大原株式会社の情報
7.7.2 大原の事業概要
7.7.3 大原の半導体用溶融石英製品の販売数量、売上高、粗利益率（2020-2025年）
7.7.4 大原が提供する半導体用溶融石英製品
7.7.5 大原の最近の動向
7.8 CoorsTek
7.8.1 CoorsTek 会社情報
7.8.2 CoorsTekの事業概要
7.8.3 CoorsTek 半導体用溶融石英の売上高、収益及び粗利益率（2020-2025年）
7.8.4 CoorsTekが提供する半導体用溶融石英製品
7.8.5 CoorsTekの最近の動向
8 半導体用溶融石英の製造コスト分析
8.1 半導体用溶融石英の主要原材料分析
8.1.1 主要原材料
8.1.2 原材料の主要供給業者
8.2 製造コスト構成比
8.3 半導体用溶融石英の製造工程分析
8.4 半導体用溶融石英産業チェーン分析
9 販売チャネル、販売代理店および顧客
9.1 販売チャネル
9.2 半導体用溶融石英販売代理店リスト
9.3 半導体用溶融石英の顧客
10 半導体用溶融石英の市場動向
10.1 半導体用溶融石英産業の動向
10.2 半導体用溶融石英市場の推進要因
10.3 半導体用溶融石英市場の課題
10.4 半導体用溶融石英市場の抑制要因
11 研究結果と結論
12 付録
12.1 研究方法論
12.1.1 方法論／調査アプローチ
12.1.1.1 研究プログラム／設計
12.1.1.2 市場規模の推定
12.1.1.3 市場細分化とデータ三角測量
12.1.2 データソース
12.1.2.1 二次情報源
12.1.2.2 一次情報源
12.2 著者情報
12.3 免責事項

表一覧
表1. 半導体用溶融石英の世界販売額（百万米ドル）種類別成長率（2020年・2024年・2031年）
表2. 用途別世界半導体用溶融石英売上高（百万米ドル）比較（2020年・2024年・2031年）
表3. 地域別半導体用溶融石英市場規模（百万米ドル）：2020年 VS 2024年 VS 2031年
表4. 地域別グローバル半導体用溶融石英販売量（トン）（2020-2025年）
表5. 地域別半導体用溶融石英販売市場シェア（2020-2025年）
表6. 地域別半導体用溶融石英収益（百万米ドル）市場シェア（2020-2025年）
表7. 地域別半導体用溶融石英収益シェア（2020-2025年）
表8. 地域別半導体用溶融石英販売量予測（2026-2031年）
表9. 地域別半導体用溶融石英販売市場シェア予測（2026-2031年）
表10. 地域別半導体用溶融石英収益予測（2026-2031年、百万米ドル）
表11. 地域別半導体用溶融石英収益シェア予測（2026-2031年）
表12. 世界の半導体用溶融石英のタイプ別販売量（トン）（2020-2025年）
表13. 世界の半導体用溶融石英のタイプ別販売シェア（2020-2025年）
表14. 世界の半導体用溶融石英のタイプ別収益（百万米ドル）（2020-2025年）
表15. 世界の半導体用溶融石英の価格（種類別）（米ドル/トン）（2020-2025年）
表16. 世界の半導体用溶融石英の販売量（トン）と種類別推移（2026-2031年）
表17. 世界の半導体用溶融石英のタイプ別収益（百万米ドル）＆（2026-2031年）
表18. 世界の半導体用溶融石英の価格（種類別）（米ドル/トン）（2026-2031年）
表19. 各タイプの代表的なプレイヤー
表20. 用途別半導体用溶融石英の世界販売量（トン）と（2020-2025）
表21. 用途別半導体用溶融石英の世界販売シェア（2020-2025年）
表22. 用途別半導体用溶融石英の世界売上高（百万米ドル）＆（2020-2025年）
表23. 用途別半導体用溶融石英価格（米ドル/トン）（2020-2025年）
表24. 用途別半導体用溶融石英の世界販売量（トン）（2026-2031年）
表25. 用途別半導体用溶融石英収益市場シェア（百万米ドル）＆（2026-2031年）
表26. 用途別半導体用溶融石英価格（米ドル/トン）（2026-2031年）
表27. 半導体用溶融石英用途における新たな成長源
表28. 半導体用溶融石英の世界販売量（企業別）（トン）＆（2020-2025年）
表29. 半導体用溶融石英の世界販売シェア（企業別）（2020-2025年）
表30. 半導体用溶融石英の世界売上高（企業別）（百万米ドル）＆（2020-2025年）
表31. 世界の半導体用溶融石英における企業別収益シェア（2020-2025年）
表32. 企業タイプ別（ティア1、ティア2、ティア3）の世界半導体用溶融石英市場（2024年時点の半導体用溶融石英収益ベース）
表33. 世界の半導体用溶融石英市場における企業別平均価格（米ドル/トン）＆（2020-2025年）
表34. 半導体用溶融石英の世界主要メーカー、製造拠点及び本社所在地
表35. 半導体用溶融石英のグローバル主要メーカー、製品タイプ及び用途
表36. 半導体用溶融石英の世界主要メーカー、業界参入時期
表37. メーカーの合併・買収、拡張計画
表38. 北米における半導体用溶融石英の企業別売上高（2020-2025年）＆（トン）
表39. 北米半導体用溶融石英販売市場における企業別シェア（2020-2025年）
表40. 北米半導体用溶融石英売上高（企業別）（2020-2025年）（百万米ドル）
表41. 北米半導体用溶融石英収益市場シェア（企業別）（2020-2025年）
表42. 北米半導体用溶融石英種類別販売量（2020-2025年）（トン）
表43. 北米半導体用溶融石英販売量市場シェア（種類別）（2020-2025年）
表44. 北米半導体用溶融石英用途別販売量（2020-2025年）＆（トン）
表45. 北米半導体用溶融石英販売用途別市場シェア（2020-2025年）
表46. 欧州における半導体用溶融石英の販売量（企業別）（2020-2025年）（トン）
表47. 欧州における半導体用溶融石英の販売市場シェア（企業別）（2020-2025年）
表48. 欧州の半導体用溶融石英の企業別収益（2020-2025年）＆（百万米ドル）
表49. 欧州半導体用溶融石英収益市場シェア（企業別）（2020-2025年）
表50. 欧州半導体用溶融石英種類別販売量（2020-2025年）＆（トン）
表51. 欧州半導体用溶融石英販売量市場シェア（種類別）（2020-2025年）
表52. 欧州半導体用溶融石英用途別販売量（2020-2025年）＆（トン）
表53. 用途別欧州半導体用溶融石英販売市場シェア（2020-2025年）
表54. 中国の半導体用溶融石英販売量（企業別）（2020-2025年）＆（トン）
表55. 中国半導体用溶融石英販売企業別市場シェア（2020-2025年）
表56. 中国半導体用溶融石英売上高（企業別）（2020-2025年）＆（百万米ドル）
表57. 中国半導体用溶融石英収益市場シェア（企業別）（2020-2025年）
表58. 中国半導体用溶融石英種類別販売量（2020-2025年）＆（トン）
表59. 中国半導体用溶融石英販売量市場シェア（種類別）（2020-2025年）
表60. 中国半導体用溶融石英用途別販売量（2020-2025年）＆（トン）
表61. 中国半導体用溶融石英販売用途別市場シェア（2020-2025年）
表62. 日本の半導体用溶融石英販売量（企業別）（2020-2025年）＆（トン）
表63. 日本の半導体用溶融石英販売における企業別市場シェア（2020-2025年）
表 64. 日本の半導体用溶融石英の企業別収益（2020-2025）＆（百万米ドル）
表65. 日本の半導体用溶融石英収益市場シェア（企業別）（2020-2025年）
表 66. 日本の半導体用溶融石英のタイプ別販売量（2020-2025）＆（トン）
表67. 日本の半導体用溶融石英販売量におけるタイプ別市場シェア（2020-2025年）
表 68. 日本の半導体用溶融石英の用途別販売量（2020-2025）＆（トン）
表69. 日本の半導体用溶融石英販売における用途別市場シェア（2020-2025年）
表70. ヘレウス社情報
表71. ヘレウス社の概要と事業内容
表 72. ヘレウス社の半導体用溶融石英の販売量（トン）、収益（百万米ドル）、価格（米ドル/トン）、粗利益（2020-2025）
表73. ヘレウス社製半導体用溶融石英製品
表74. ヘレウス社の最近の動向
表75. AGC企業情報
表76. AGCの概要と事業概要
表77. AGC 半導体用溶融石英販売量（トン）、収益（百万米ドル）、価格（米ドル/トン）、粗利益率（2020-2025年）
表78. AGC 半導体用溶融石英製品
表79. AGC近年の動向
表80. モメンティブ・テクノロジーズ企業情報
表81. モメンティブ・テクノロジーズの概要と事業概要
表82. モメンティブ・テクノロジーズ半導体用溶融石英販売量（トン）、収益（百万米ドル）、価格（米ドル/トン）、粗利益率（2020-2025年）
表83. モメンティブ・テクノロジーズの半導体用溶融石英製品
表84. モメンティブ・テクノロジーズの最近の動向
表85. Feilihua 会社情報
表86. Feilihuaの概要と事業概要
表87. 飛利華の半導体用溶融石英販売量（トン）、売上高（百万米ドル）、単価（米ドル/トン）及び粗利益率（2020-2025年）
表88. 飛利華の半導体用溶融石英製品
表89. 飛利華の最近の動向
表90. 東ソー会社情報
表91. 東ソーの概要と事業概要
表92. 東ソー社製半導体用溶融石英の売上高（トン）、収益（百万米ドル）、価格（米ドル/トン）及び粗利益率（2020-2025年）
表93. 東ソー社製半導体用溶融石英製品
表94. 東ソー社の最近の動向
表95. 信越化学工業株式会社会社概要
表96. 信越化学工業の概要と事業概要
表 97. 信越の半導体用溶融石英の販売量（トン）、収益（百万米ドル）、価格（米ドル/トン）、粗利益（2020-2025）
表98. 信越半導体用溶融石英製品
表99. 信越化学工業の最近の動向
表100. 大原株式会社情報
表101. 大原の概要と事業概要
表102. 大原の半導体用溶融石英販売量（トン）、売上高（百万米ドル）、単価（米ドル/トン）及び粗利益率（2020-2025年）
表103. 大原の半導体用溶融石英製品
表104. 大原の最近の動向
表105. CoorsTek会社情報
表106. CoorsTekの概要と事業概要
表107. CoorsTek 半導体用溶融石英販売量（トン）、売上高（百万米ドル）、価格（米ドル/トン）、粗利益率（2020-2025年）
表108. CoorsTek 半導体用溶融石英製品
表109. CoorsTek社の最近の動向
表110. 原材料の生産拠点と市場集中率
表111. 原材料主要供給業者
表112. 半導体用溶融石英販売代理店リスト
表113. 半導体用溶融石英顧客リスト
表114. 半導体用溶融石英の市場動向
表115. 半導体用溶融石英市場の推進要因
表116. 半導体用溶融石英市場の課題
表117. 半導体用溶融石英市場の抑制要因
表118. 本レポートの研究プログラム／設計
表119. 二次情報源からの主要データ情報
表120. 一次情報源からの主要データ情報
表116. 半導体用溶融石英市場の課題

図の一覧
図1. 半導体用溶融石英製品の写真
図2. タイプ別世界半導体用溶融石英売上高（百万米ドル）（2020年・2024年・2031年）
図3. 2024年及び2031年の世界半導体用溶融石英売上高市場シェア（種類別）
図4. 合成石英溶融製品の製品写真
図5. 天然溶融石英製品写真
図6. 用途別世界半導体用溶融石英売上高（百万米ドル）（2020年、2024年、2031年）
図7. 用途別半導体用溶融石英の世界販売市場シェア（2024年及び2031年）
図8. リソグラフィーの例
図9. プラズマエッチングおよび成膜の例
図10. 熱処理の例
図11. その他用途の例
図12. 世界の半導体用溶融石英売上高（百万米ドル）、2020年対2024年対2031年
図13. 世界の半導体用溶融石英売上高成長率（2020-2031年）及び（百万米ドル）
図14. 世界の半導体用溶融石英販売量（トン）成長率（2020-2031年）
図15. 世界の半導体用溶融石英価格動向成長率（2020-2031年）＆（米ドル/トン）
図16. 半導体用溶融石英レポート対象年
図17. 地域別グローバル半導体用溶融石英市場規模（百万米ドル）：2020年 VS 2024年 VS 2031年
図18. 地域別グローバル半導体用溶融石英収益市場シェア：2020年対2024年
図19. 北米半導体用溶融石英収益（百万米ドル）成長率（2020-2031年）
図20. 北米の半導体用溶融石英販売量（トン）成長率（2020-2031年）
図21. 欧州の半導体用溶融石英収益（百万米ドル）成長率（2020-2031年）
図22. 欧州半導体用溶融石英販売量（トン）成長率（2020-2031）
図23. 中国の半導体用溶融石英収益（百万米ドル）成長率（2020-2031年）
図24. 中国の半導体用溶融石英販売量（トン）成長率（2020-2031）
図25. 日本の半導体用溶融石英収益（百万米ドル）成長率（2020-2031年）
図26. 日本の半導体用溶融石英販売量（トン）成長率（2020-2031）
図27. 世界の半導体用溶融石英のタイプ別収益シェア（2020-2025年）
図28. 世界の半導体用溶融石英のタイプ別販売シェア（2026-2031年）
図29. 世界の半導体用溶融石英のタイプ別収益シェア（2026-2031年）
図30. 用途別グローバル半導体用溶融石英収益シェア（2020-2025年）
図31. 2020年および2024年の用途別グローバル半導体用溶融石英収益成長率
図32. 用途別グローバル半導体用溶融石英販売シェア（2026-2031年）
図33. 用途別グローバル半導体用溶融石英売上高シェア（2026-2031年）
図34. 2024年における企業別半導体用溶融石英販売シェア
図35. 世界の半導体用溶融石英：企業別売上高シェア（2024年）
図36. 半導体用溶融石英における世界トップ5企業の収益別市場シェア：2020年と2024年
図37. 半導体用溶融石英の企業タイプ別市場シェア（ティア1、ティア2、ティア3）：2020年対2024年
図38. 半導体用溶融石英の製造コスト構造
図39. 半導体用溶融石英の製造プロセス分析
図40. 半導体用溶融石英産業チェーン
図41. 流通チャネル（直接販売対流通）
図42. 流通業者プロファイル
図43. 本レポートにおけるボトムアップおよびトップダウンアプローチ
図44. データトライアングレーション
図45. 主要インタビュー対象幹部

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