CSP（Chip Scale Package）およびBGA（Ball Grid Array）は、電子機器において非常に重要なパッケージング技術です。これらの技術では、集積回路の接続性や耐久性を確保するために、アンダーフィル（Underfill）が使用されます。アンダーフィルは、CSPやBGAの背面と基板の間に充填される材料で、重要な役割を果たしています。 アンダーフィルの定義としては、主に樹脂やエポキシを基にした材料を指し、電子部品のパッケージングプロセスにおいて、接着剤の一種として機能します。アンダーフィルは、チップと基板との間の隙間を埋めるために用いられ、部品同士の物理的接触を確保すると同時に、外部環境からの保護を果たします。 アンダーフィルの特徴としては、優れた接着性や耐熱性、耐湿性が挙げられます。これにより、チップと基板間での熱膨張差によるストレスを吸収し、剥がれや破損を防ぐことができます。また、アンダーフィルは主に選択的に塗布されるため、無駄を省き、製造工程を効率的に進めることができます。さらに、電子部品に向けた高い絶縁性を有しており、ショートリークを防ぐ効果も期待できます。 アンダーフィルの種類には、主に熱硬化性と熱可塑性の2つがあります。熱硬化性アンダーフィルは、一度硬化すると再加熱しても元の状態に戻ることがないため、信頼性の高い構造を提供します。これに対して、熱可塑性アンダーフィルは、再加熱することで柔軟な状態に戻すことができ、製造プロセスにおける修正が容易です。さらに、無洗浄タイプのアンダーフィルも存在し、これにより製造コストの削減や工程の簡略化が可能になります。 アンダーフィルの用途は多岐にわたります。特に、スマートフォンやタブレットなどの携帯端末、コンピュータの内部部品、さらには自動車産業や工業機器など、広範な分野で使用されています。特に、高温環境や高湿度の条件下での使用が求められる場合には、アンダーフィルの性能が非常に重要になります。 関連技術については、アンダーフィルは適用される製造プロセスによっても影響を受けます。例えば、マイクロ波リフロー技術や、超音波接合技術などが挙げられます。さらに、製造工程でのプロセス条件、例えば温度や時間、塗布圧などもアンダーフィルの最終的な性能に大きく影響します。 最後に、アンダーフィルの市場は今後も拡大する見込みがあります。特に、IoT（Internet of Things）デバイスや5G通信技術の進展に伴い、信頼性や耐久性の高いパッケージングがますます求められるようになっています。このことから、アンダーフィル技術や材料の研究開発が一層進むことが期待されます。アンダーフィルは、今後の電子産業においても重要な役割を果たし続けていくことでしょう。 |
世界のCSP及びBGA用アンダーフィル市場は2024年にxxxxx米ドルと算出され、2025年から2031年の予測期間中にxxxxx％のCAGR（年平均成長率）を記録し、2031年にはxxxxx米ドルに達すると予測されています。
北米のCSP及びBGA用アンダーフィル市場は2025年から2031年の予測期間中にxxxxx％のCAGRで2024年のxxxxx米ドルから2031年にはxxxxx米ドルに達すると推定されます。
CSP及びBGA用アンダーフィルのアジア太平洋市場は2025年から2031年の予測期間中にxxxxx％のCAGRで2024年のxxxxx米ドルから2031年までにxxxxx米ドルに達すると推定されます。
CSP及びBGA用アンダーフィルの主なグローバルメーカーには、Namics、Henkel、ThreeBond、Won Chemical、AIM Solder、Fuji Chemical、Shenzhen Laucal Advanced Material、Dongguan Hanstars、Hengchuang Materialなどがあります。2024年には世界のトップ3メーカーが売上の約xxxxx％を占めています。
当レポートは、CSP及びBGA用アンダーフィルの世界市場を量的・質的分析の両面から包括的に紹介することで、お客様のビジネス/成長戦略の策定、市場競争状況の把握、現在の市場における自社のポジションの分析、CSP及びBGA用アンダーフィルに関する十分な情報に基づいたビジネス上の意思決定の一助となることを目的としています。
販売量と売上をベースに2024年を基準年とし2020年から2031年までの期間のCSP及びBGA用アンダーフィルの市場規模、推計、予想データを収録しています。本レポートでは、世界のCSP及びBGA用アンダーフィル市場を包括的に区分しています。タイプ別、用途別、プレイヤー別の製品に関する地域別市場規模も掲載しています。
市場のより詳細な理解のために、競合状況、主要競合企業のプロフィール、それぞれの市場ランクを掲載しています。また、技術動向や新製品開発についても論じています。
当レポートは、本市場におけるCSP及びBGA用アンダーフィルメーカー、新規参入企業、産業チェーン関連企業に対し、市場全体および企業別、タイプ別、用途別、地域別のサブセグメントにおける売上、販売量、平均価格に関する情報を提供します。
*** 市場セグメント ***
・世界のCSP及びBGA用アンダーフィル市場：タイプ別
低粘度、高粘度
・世界のCSP及びBGA用アンダーフィル市場：用途別
CSP、BGA
・世界のCSP及びBGA用アンダーフィル市場：掲載企業
Namics、Henkel、ThreeBond、Won Chemical、AIM Solder、Fuji Chemical、Shenzhen Laucal Advanced Material、Dongguan Hanstars、Hengchuang Material
*** 各章の概要 ***
第1章：報告書のスコープ、市場セグメント別（地域別、製品タイプ別、用途別など）のエグゼクティブサマリー、各市場セグメントの市場規模、今後の発展可能性などを紹介。市場の現状と、短期・中期・長期的にどのような進化を遂げる可能性があるのかについてハイレベルな見解を提供。
第2章：CSP及びBGA用アンダーフィルメーカーの競争環境、価格、売上、市場シェアなどの詳細分析。
第3章：地域レベル、国レベルでのCSP及びBGA用アンダーフィルの販売と収益分析。各地域と主要国の市場規模と発展可能性を定量的に分析し、世界各国の市場発展、今後の発展展望、マーケットスペース、市場規模などを収録。
第4章：様々な市場セグメントをタイプ別に分析し、各市場セグメントの市場規模と発展可能性を網羅し、お客様が様々な市場セグメントにおけるブルーオーシャン市場を見つけるのに役立つ。
第5章：お客様が異なる川下市場におけるブルーオーシャン市場を見つけるのを助けるために各市場セグメントの市場規模と発展の可能性をカバー、アプリケーション別に様々な市場セグメントの分析を提供。
第6章：主要企業のプロフィールを提供し、製品の販売量、売上高、価格、粗利益率、製品紹介など、市場の主要企業の基本的な状況を詳しく紹介。
第7章：産業の上流と下流を含む産業チェーンを分析。
第8章：市場力学、市場の最新動向、市場の推進要因と制限要因、業界のメーカーが直面する課題とリスク、業界の関連政策の分析を掲載。
第9章：レポートの要点と結論。
１．CSP及びBGA用アンダーフィルの市場概要
製品の定義
CSP及びBGA用アンダーフィル：タイプ別
世界のCSP及びBGA用アンダーフィルのタイプ別市場価値比較（2025-2031）
※低粘度、高粘度
CSP及びBGA用アンダーフィル：用途別
世界のCSP及びBGA用アンダーフィルの用途別市場価値比較（2025-2031）
※CSP、BGA
世界のCSP及びBGA用アンダーフィル市場規模の推定と予測
世界のCSP及びBGA用アンダーフィルの売上：2020-2031
世界のCSP及びBGA用アンダーフィルの販売量：2020-2031
世界のCSP及びBGA用アンダーフィル市場の平均価格（2020-2031）
前提条件と限界
２．CSP及びBGA用アンダーフィル市場のメーカー別競争
世界のCSP及びBGA用アンダーフィル市場：販売量のメーカー別市場シェア（2020-2025）
世界のCSP及びBGA用アンダーフィル市場：売上のメーカー別市場シェア（2020-2025）
世界のCSP及びBGA用アンダーフィルのメーカー別平均価格（2020-2025）
CSP及びBGA用アンダーフィルの世界主要プレイヤー、業界ランキング、2023 VS 2024 VS 2025
世界のCSP及びBGA用アンダーフィル市場の競争状況と動向
世界のCSP及びBGA用アンダーフィル市場集中率
世界のCSP及びBGA用アンダーフィル上位3社と5社の売上シェア
世界のCSP及びBGA用アンダーフィル市場：企業タイプ別シェア（ティア1、ティア2、ティア3）
３．CSP及びBGA用アンダーフィル市場の地域別シナリオ
地域別CSP及びBGA用アンダーフィルの市場規模：2020年VS2024年VS2031年
地域別CSP及びBGA用アンダーフィルの販売量：2020-2031
地域別CSP及びBGA用アンダーフィルの販売量：2020-2025
地域別CSP及びBGA用アンダーフィルの販売量：2026-2031
地域別CSP及びBGA用アンダーフィルの売上：2020-2031
地域別CSP及びBGA用アンダーフィルの売上：2020-2025
地域別CSP及びBGA用アンダーフィルの売上：2026-2031
北米の国別CSP及びBGA用アンダーフィル市場概況
北米の国別CSP及びBGA用アンダーフィル市場規模：2020年VS2024年VS2031年
北米の国別CSP及びBGA用アンダーフィル販売量（2020-2031）
北米の国別CSP及びBGA用アンダーフィル売上（2020-2031）
米国
カナダ
欧州の国別CSP及びBGA用アンダーフィル市場概況
欧州の国別CSP及びBGA用アンダーフィル市場規模：2020年VS2024年VS2031年
欧州の国別CSP及びBGA用アンダーフィル販売量（2020-2031）
欧州の国別CSP及びBGA用アンダーフィル売上（2020-2031）
ドイツ
フランス
イギリス
ロシア
イタリア
アジア太平洋の国別CSP及びBGA用アンダーフィル市場概況
アジア太平洋の国別CSP及びBGA用アンダーフィル市場規模：2020年VS2024年VS2031年
アジア太平洋の国別CSP及びBGA用アンダーフィル販売量（2020-2031）
アジア太平洋の国別CSP及びBGA用アンダーフィル売上（2020-2031）
中国
日本
韓国
インド
東南アジア
中南米の国別CSP及びBGA用アンダーフィル市場概況
中南米の国別CSP及びBGA用アンダーフィル市場規模：2020年VS2024年VS2031年
中南米の国別CSP及びBGA用アンダーフィル販売量（2020-2031）
中南米の国別CSP及びBGA用アンダーフィル売上
ブラジル
メキシコ
中東・アフリカの国別CSP及びBGA用アンダーフィル市場概況
中東・アフリカの地域別CSP及びBGA用アンダーフィル市場規模：2020年VS2024年VS2031年
中東・アフリカの地域別CSP及びBGA用アンダーフィル販売量（2020-2031）
中東・アフリカの地域別CSP及びBGA用アンダーフィル売上
中東
アフリカ
４．タイプ別セグメント
世界のタイプ別CSP及びBGA用アンダーフィル販売量（2020-2031）
世界のタイプ別CSP及びBGA用アンダーフィル販売量（2020-2025）
世界のタイプ別CSP及びBGA用アンダーフィル販売量（2026-2031）
世界のCSP及びBGA用アンダーフィル販売量のタイプ別市場シェア（2020-2031）
世界のタイプ別CSP及びBGA用アンダーフィルの売上（2020-2031）
世界のタイプ別CSP及びBGA用アンダーフィル売上（2020-2025）
世界のタイプ別CSP及びBGA用アンダーフィル売上（2026-2031）
世界のCSP及びBGA用アンダーフィル売上のタイプ別市場シェア（2020-2031）
世界のCSP及びBGA用アンダーフィルのタイプ別価格（2020-2031）
５．用途別セグメント
世界の用途別CSP及びBGA用アンダーフィル販売量（2020-2031）
世界の用途別CSP及びBGA用アンダーフィル販売量（2020-2025）
世界の用途別CSP及びBGA用アンダーフィル販売量（2026-2031）
世界のCSP及びBGA用アンダーフィル販売量の用途別市場シェア（2020-2031）
世界の用途別CSP及びBGA用アンダーフィル売上（2020-2031）
世界の用途別CSP及びBGA用アンダーフィルの売上（2020-2025）
世界の用途別CSP及びBGA用アンダーフィルの売上（2026-2031）
世界のCSP及びBGA用アンダーフィル売上の用途別市場シェア（2020-2031）
世界のCSP及びBGA用アンダーフィルの用途別価格（2020-2031）
６．主要企業のプロファイル
※掲載企業：Namics、Henkel、ThreeBond、Won Chemical、AIM Solder、Fuji Chemical、Shenzhen Laucal Advanced Material、Dongguan Hanstars、Hengchuang Material
Company A
Company Aの企業情報
Company Aの概要と事業概要
Company AのCSP及びBGA用アンダーフィルの販売量、売上、売上総利益率（2020-2025）
Company Aの製品ポートフォリオ
Company B
Company Bの会社情報
Company Bの概要と事業概要
Company BのCSP及びBGA用アンダーフィルの販売量、売上、売上総利益率（2020-2025）
Company Bの製品ポートフォリオ
…
…
７．産業チェーンと販売チャネルの分析
CSP及びBGA用アンダーフィルの産業チェーン分析
CSP及びBGA用アンダーフィルの主要原材料
CSP及びBGA用アンダーフィルの生産方式とプロセス
CSP及びBGA用アンダーフィルの販売とマーケティング
CSP及びBGA用アンダーフィルの販売チャネル
CSP及びBGA用アンダーフィルの販売業者
CSP及びBGA用アンダーフィルの需要先
８．CSP及びBGA用アンダーフィルの市場動向
CSP及びBGA用アンダーフィルの産業動向
CSP及びBGA用アンダーフィル市場の促進要因
CSP及びBGA用アンダーフィル市場の課題
CSP及びBGA用アンダーフィル市場の抑制要因
９．調査結果と結論
１０．方法論とデータソース
方法論／調査アプローチ
調査プログラム／設計
市場規模の推定方法
市場分解とデータ三角法
データソース
二次情報源
一次情報源
著者リスト
免責事項
[図表一覧]
・CSP及びBGA用アンダーフィルの世界市場タイプ別価値比較（2025年-2031年）
・CSP及びBGA用アンダーフィルの世界市場規模比較：用途別（2025年-2031年）
・2023年のCSP及びBGA用アンダーフィルの世界市場メーカー別競争状況
・グローバル主要メーカーのCSP及びBGA用アンダーフィルの売上（2020年-2025年）
・グローバル主要メーカー別CSP及びBGA用アンダーフィルの売上シェア（2020年-2025年）
・世界のメーカー別CSP及びBGA用アンダーフィル売上（2020年-2025年）
・世界のメーカー別CSP及びBGA用アンダーフィル売上シェア（2020年-2025年）
・CSP及びBGA用アンダーフィルの世界主要メーカーの平均価格（2020年-2025年）
・CSP及びBGA用アンダーフィルの世界主要メーカーの業界ランキング、2023年 VS 2024年 VS 2025年
・グローバル主要メーカーの市場集中率（CR5とHHI）
・企業タイプ別世界のCSP及びBGA用アンダーフィル市場（ティア1、ティア2、ティア3）
・地域別CSP及びBGA用アンダーフィルの市場規模：2020年 VS 2024年 VS 2031年
・地域別CSP及びBGA用アンダーフィルの販売量（2020年-2025年）
・地域別CSP及びBGA用アンダーフィルの販売量シェア（2020年-2025年）
・地域別CSP及びBGA用アンダーフィルの販売量（2026年-2031年）
・地域別CSP及びBGA用アンダーフィルの販売量シェア（2026年-2031年）
・地域別CSP及びBGA用アンダーフィルの売上（2020年-2025年）
・地域別CSP及びBGA用アンダーフィルの売上シェア（2020年-2025年）
・地域別CSP及びBGA用アンダーフィルの売上（2026年-2031年）
・地域別CSP及びBGA用アンダーフィルの売上シェア（2026-2031年）
・北米の国別CSP及びBGA用アンダーフィル収益：2020年 VS 2024年 VS 2031年
・北米の国別CSP及びBGA用アンダーフィル販売量（2020年-2025年）
・北米の国別CSP及びBGA用アンダーフィル販売量シェア（2020年-2025年）
・北米の国別CSP及びBGA用アンダーフィル販売量（2026年-2031年）
・北米の国別CSP及びBGA用アンダーフィル販売量シェア（2026-2031年）
・北米の国別CSP及びBGA用アンダーフィル売上（2020年-2025年）
・北米の国別CSP及びBGA用アンダーフィル売上シェア（2020年-2025年）
・北米の国別CSP及びBGA用アンダーフィル売上（2026年-2031年）
・北米の国別CSP及びBGA用アンダーフィルの売上シェア（2026-2031年）
・欧州の国別CSP及びBGA用アンダーフィル収益：2020年 VS 2024年 VS 2031年
・欧州の国別CSP及びBGA用アンダーフィル販売量（2020年-2025年）
・欧州の国別CSP及びBGA用アンダーフィル販売量シェア（2020年-2025年）
・欧州の国別CSP及びBGA用アンダーフィル販売量（2026年-2031年）
・欧州の国別CSP及びBGA用アンダーフィル販売量シェア（2026-2031年）
・欧州の国別CSP及びBGA用アンダーフィル売上（2020年-2025年）
・欧州の国別CSP及びBGA用アンダーフィル売上シェア（2020年-2025年）
・欧州の国別CSP及びBGA用アンダーフィル売上（2026年-2031年）
・欧州の国別CSP及びBGA用アンダーフィルの売上シェア（2026-2031年）
・アジア太平洋の国別CSP及びBGA用アンダーフィル収益：2020年 VS 2024年 VS 2031年
・アジア太平洋の国別CSP及びBGA用アンダーフィル販売量（2020年-2025年）
・アジア太平洋の国別CSP及びBGA用アンダーフィル販売量シェア（2020年-2025年）
・アジア太平洋の国別CSP及びBGA用アンダーフィル販売量（2026年-2031年）
・アジア太平洋の国別CSP及びBGA用アンダーフィル販売量シェア（2026-2031年）
・アジア太平洋の国別CSP及びBGA用アンダーフィル売上（2020年-2025年）
・アジア太平洋の国別CSP及びBGA用アンダーフィル売上シェア（2020年-2025年）
・アジア太平洋の国別CSP及びBGA用アンダーフィル売上（2026年-2031年）
・アジア太平洋の国別CSP及びBGA用アンダーフィルの売上シェア（2026-2031年）
・中南米の国別CSP及びBGA用アンダーフィル収益：2020年 VS 2024年 VS 2031年
・中南米の国別CSP及びBGA用アンダーフィル販売量（2020年-2025年）
・中南米の国別CSP及びBGA用アンダーフィル販売量シェア（2020年-2025年）
・中南米の国別CSP及びBGA用アンダーフィル販売量（2026年-2031年）
・中南米の国別CSP及びBGA用アンダーフィル販売量シェア（2026-2031年）
・中南米の国別CSP及びBGA用アンダーフィル売上（2020年-2025年）
・中南米の国別CSP及びBGA用アンダーフィル売上シェア（2020年-2025年）
・中南米の国別CSP及びBGA用アンダーフィル売上（2026年-2031年）
・中南米の国別CSP及びBGA用アンダーフィルの売上シェア（2026-2031年）
・中東・アフリカの国別CSP及びBGA用アンダーフィル収益：2020年 VS 2024年 VS 2031年
・中東・アフリカの国別CSP及びBGA用アンダーフィル販売量（2020年-2025年）
・中東・アフリカの国別CSP及びBGA用アンダーフィル販売量シェア（2020年-2025年）
・中東・アフリカの国別CSP及びBGA用アンダーフィル販売量（2026年-2031年）
・中東・アフリカの国別CSP及びBGA用アンダーフィル販売量シェア（2026-2031年）
・中東・アフリカの国別CSP及びBGA用アンダーフィル売上（2020年-2025年）
・中東・アフリカの国別CSP及びBGA用アンダーフィル売上シェア（2020年-2025年）
・中東・アフリカの国別CSP及びBGA用アンダーフィル売上（2026年-2031年）
・中東・アフリカの国別CSP及びBGA用アンダーフィルの売上シェア（2026-2031年）
・世界のタイプ別CSP及びBGA用アンダーフィルの販売量（2020年-2025年）
・世界のタイプ別CSP及びBGA用アンダーフィルの販売量（2026-2031年）
・世界のタイプ別CSP及びBGA用アンダーフィルの販売量シェア（2020年-2025年）
・世界のタイプ別CSP及びBGA用アンダーフィルの販売量シェア（2026年-2031年）
・世界のタイプ別CSP及びBGA用アンダーフィルの売上（2020年-2025年）
・世界のタイプ別CSP及びBGA用アンダーフィルの売上（2026-2031年）
・世界のタイプ別CSP及びBGA用アンダーフィルの売上シェア（2020年-2025年）
・世界のタイプ別CSP及びBGA用アンダーフィルの売上シェア（2026年-2031年）
・世界のタイプ別CSP及びBGA用アンダーフィルの価格（2020年-2025年）
・世界のタイプ別CSP及びBGA用アンダーフィルの価格（2026-2031年）
・世界の用途別CSP及びBGA用アンダーフィルの販売量（2020年-2025年）
・世界の用途別CSP及びBGA用アンダーフィルの販売量（2026-2031年）
・世界の用途別CSP及びBGA用アンダーフィルの販売量シェア（2020年-2025年）
・世界の用途別CSP及びBGA用アンダーフィルの販売量シェア（2026年-2031年）
・世界の用途別CSP及びBGA用アンダーフィルの売上（2020年-2025年）
・世界の用途別CSP及びBGA用アンダーフィルの売上（2026-2031年）
・世界の用途別CSP及びBGA用アンダーフィルの売上シェア（2020年-2025年）
・世界の用途別CSP及びBGA用アンダーフィルの売上シェア（2026年-2031年）
・世界の用途別CSP及びBGA用アンダーフィルの価格（2020年-2025年）
・世界の用途別CSP及びBGA用アンダーフィルの価格（2026-2031年）
・原材料の主要サプライヤーリスト
・CSP及びBGA用アンダーフィルの販売業者リスト
・CSP及びBGA用アンダーフィルの需要先リスト
・CSP及びBGA用アンダーフィルの市場動向
・CSP及びBGA用アンダーフィル市場の促進要因
・CSP及びBGA用アンダーフィル市場の課題
・CSP及びBGA用アンダーフィル市場の抑制要因
・本レポートの調査プログラム／設計
・二次情報源からの主要データ情報
・一次情報源からの主要データ情報
・本報告書の著者リスト
★当レポートに関するお問い合わせ先(購入・見積)★
■ 英文タイトル：Global Underfills for CSP and BGA Market Research Report 2025
■ レポートの形態：英文PDF
■ レポートコード：QYR24MKT121010
■ 販売会社：H&Iグローバルリサーチ株式会社（東京都中央区）
